[实用新型]半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨有效
申请号: | 201120458662.5 | 申请日: | 2011-11-18 |
公开(公告)号: | CN202405240U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 张世勇;陈浦晟;杜培阳;林绍芳;陈帽龙;常勇 | 申请(专利权)人: | 张世勇;陈浦晟;杜培阳 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南充三新专利代理有限责任公司 51207 | 代理人: | 刘东 |
地址: | 637400 四川省南充市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 集成块 自动 平面 整脚机整脚 导轨 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨。
背景技术
众所周知,半导体集成块都是由专业生产厂家通过自动化设备生产出来的,集成块上有很多与印刷电路板连接的脚,使用时都是通过焊接将这些脚与印刷电路板上的接点相连。但是,由于是自动化生产,这些脚不可避免的会出现脚距不符合规定尺寸,所有的脚并不处于同一平面的问题,造成使用厂家用自动焊机焊接时出现连接错误或虚焊,从而影响所生产产品的质量。因此,在生产前都需要将这些集成块一个个从包装中(装料管)取出,进行个距和整脚。而现有技术都是人工操作,工效低,质量不能得到保障。
实用新型内容
本实用新型的目的在于为了克服现有技术的不足而提供一种生产效率高、脚距定位准确、质量可靠的半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨。其具体技术方案为:设计一整脚导轨面板,整脚导轨面板上部固接有胶管进料管,胶管进料管上部固接一胶管进料定位模,整脚导轨面板中部固接有带电磁阀的定脚距气缸,其下紧挨着固定有一带电磁阀的平脚气缸,两气缸输出端连接有一上模,上模通过连接上锁扣和下连接锁扣连接一下模,整脚导轨面板下部设有出料口。
为了对即将进行平面整脚的集成块定位,整脚导轨面板上设有进料定位底槽,进料定位底槽上固定有一定位盖板。
为了使平面整脚好后的集成块顺利进入装料胶管,整脚导轨下端表面上设有出料口定位底槽,其上固定有出料盖板。
为了准确控制集成块在整脚位置整脚,整脚导轨面板在整脚位置设有一整脚定位底槽,其下部设有带电磁阀的顶料气缸和挡料气缸。
为了在平面整脚位置准确定位,整脚导轨面板整脚位置下面分别固定有带电磁阀的脚距定位气缸和平面定位气缸。
为了使上、下模分离,整脚导轨面板下还分别固接有带电磁阀的整脚距脱模气缸和带电磁阀的平脚脱模气缸,两气缸分别与下模固接。
使用本实用新型半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨时,将整脚导轨装上半导体集成块自动平面整脚机,连接压力气源,打开电源开关,将转换开关切换到自动档上,在胶管进料管中装上装有集成块的胶管,胶管内的集成块就会沿斜面自动下滑到整脚位,根据程序控制器PLC发出的指令,各工作气缸分别对集成块进行定位,整脚距,整平面,并将平面整脚好后的集成块放入插在出料口中的胶管中。当进行手动操作时,将转换开关切换到手动档上,按照控制面板上各控制键的功能逐步使用即可。
从本实用新型的技术方案可以看出,由于本实用新型半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨采用了电磁阀与气缸的结合,同时将程序控制器PLC与气动控制进行了完美的组合,所有支作都是在程序控制器控制下进行,因此生产效率高,脚距定位准确、质量可靠、完全达到了本实用新型的发明目的。
附图说明
图1是本实用新型半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详述。
实施例1,参见附图1,设计一整脚导轨面板21,整脚导轨面板上部固接有胶管进料管1,胶管进料管上部固接一胶管进料定位模2,整脚导轨面板中部固接有带电磁阀的定脚距气缸9,其下紧挨着固定有一带电磁阀的平脚气缸5,两气缸输出端连接有一上模7,上模通过连接上锁扣6和下连接锁扣10连接一下模20,整脚导轨面板下部设有出料口13。为了对即将进行平面整脚的集成块定位,整脚导轨面板上设有进料定位底槽3,进料定位底槽上固定有一定位盖板4。为了使平面整脚好后的集成块顺利进入装料胶管,整脚导轨下端表面上设有出料口定位底槽11,其上固定有出料盖板12。为了准确控制集成块在整脚位置整脚,整脚导轨面板在整脚位置设有一整脚定位底槽8,其下部设有带电磁阀的顶料气缸14和挡料气缸15。为了在平面整脚位置准确定位,整脚导轨面板整脚位置下面分别固定有带电磁阀的脚距定位气缸17和平面定位气缸18。为了使上、下模分离,整脚导轨面板下还分别固接有带电磁阀的整脚距脱模气缸16和带电磁阀的平脚脱模气缸19,两气缸分别与下模固接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造