[实用新型]一种TFT-LED彩色阵列显示基板有效

专利信息
申请号: 201120460248.8 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN202332854U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 邓朝勇;杨利忠;杨小平;胡绍璐;雷远清 申请(专利权)人: 贵州大学
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 李亮;程新敏
地址: 550003 贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 tft led 彩色 阵列 显示
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED阵列显示基板,尤其涉及一种TFT-LED彩色阵列显示基板。 

背景技术

随着人们物质文化生活水平的不断改善,人们对显示技术的要求也越来越高。显示技术逐步向着平板化、体积小、重量轻、耗电省等方向发展。液晶显示器由于具有体积小、辐射小和功耗低等优点而得到了迅速的发展,成为了当前显示技术的主流,在不少应用领域内逐步取代了传统的CRT显示技术。但是液晶显示器也存在响应速度相对较慢,色彩还原性能较差等方面的不足。上世纪90年代以来,InGaN为发光材料的GaN基蓝光LED器件的研制成功,为LED的迅速普及和推广开辟了广阔的道路。随着红、绿、蓝三基色LED器件的研制成功,为LED显示器件的实现提供了良好的基础。LED具有发光效率高、显色性好和节约能源等优点,在目前的大屏幕显示方面得到了广泛的应用。目前的LED显示器主要由单色LED单元拼接而成,具有耗电量少、亮度高、工作电压低、 驱动简单、寿命长、响应速度快和性能稳定等优点。但目前采用的拼接形式形成的LED显示器存在分辨率低、色彩均匀性差、体积大等不足,LED显示器不同拼接部分的协调性和一致性难以保证,制作成本相对较高,大功率器件散热困难,且仅适用于大屏幕显示等问题,限制了拼接LED显色器的进一步发展。 

发明内容

本实用新型提供了一种TFT-LED彩色阵列显示基板,它制造得到的LED显示器分辨率高、体积小、散热效果良好,能实现真彩和小屏幕显示,,能有效克服现有拼接LED显示器和TFT-LCD的不足。 

本实用新型提供了一种TFT-LED彩色阵列显示基板,包括衬底,在衬底上方依次为缓冲层和n型GaN层,厚度相当的三基色(RGB)发光层, p型GaN层和透明电极层;n型GaN层、三基色发光层、p型GaN层和透明电极层共同组成显示单元,在显示单元上设有控制区,在显示单元之间设有引线区。在控制区内设有由电容器下极板和电容器上极板,以及同处于它们之间的绝缘层所构成的电容器;由工作TFT栅极、工作TFT沟道、工作TFT源极、工作TFT漏极以及绝缘层组成工作TFT;以及由控制TFT栅极、控制TFT沟道、控制TFT源极和控制TFT漏极以及绝缘层组成的控制TFT;在引线区内设有n型GaN层接地引线,工作TFT源极引线,控制TFT源极引线及控制TFT栅极引线。其中电容器下极板与n型GaN层接触,n型GaN层接地引线(11)与电容器下极板连接;电容器上极板分别与工作TFT栅极及控制TFT漏极连接,工作TFT漏极与透明电极层连接,工作TFT源极与工作TFT源极引线连接,控制TFT源极与控制TFT源极引线连接,控制TFT栅极与控制TFT栅极引线连接;在各层金属电极和不同层引线之间有绝缘层,在控制区及引线区上有钝化保护层。 

衬底材料可以是蓝宝石单晶衬底或SiC单晶衬底。n型半导体层和p型半导体层是由不同掺杂浓度的p型或n型GaN外延薄膜组成,其中n型半导体层可掺入Si,p型半导体层可掺入Mg、Zn等。 

三基色发光层是由红、绿、蓝三种厚度相当的单色发光层组成发光阵列,发光阵列的每个单元独立发光。红、蓝、绿三种发光单元按照常规的三基色发光阵列的排布方式进行排布,以满足彩色显示的需要。发光层由单层的InGaN,AlInGaN,或AlGaInP等组成,或者由多层的InGaN,AlInGaN,或AlGaInP等,形成多量子阱结构。InGaN,AlInGaN,或AlGaInP的组份根据发光颜色的需要调节。也可在发光层下先生长缓冲层(buffer layer),以实现发光层与n型层的晶格匹配。如通常的蓝光LED中InGaN外延层,可发出纯正的蓝光;若生长出富In相(In-rich)的InGaN,则可得到较理想的绿光发射;而生长出AlInGaP,则可得到较理想的红光发射。为实现发光层与下一层薄膜之间的晶格匹配,还可选择在相应发光层生长之前选择适当的缓冲层,如在AlInGaP生长前生长GaAs等缓冲层。透明电极层为原位生长的ITO、IZO或性质类似的透明电极材料。 

电容器的下极板、上极板,工作TFT栅极、工作TFT漏极、工作TFT源极,控制TFT栅极、控制TFT漏极、控制TFT源极以及各种引线的材料为Mo、Au、Cu、Ag、Ni或Al等金属中的一种或一种以上组成的合金,或者它们的搭配或组合。绝缘层和钝化层可采用SiOx、SiNx或SiOxNy等绝缘材料。工作TFT沟道和控制TFT沟道层采用非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)或者单晶硅(Si)等半导体材料。 

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