[实用新型]一种TFT-LED彩色阵列显示基板有效
申请号: | 201120460248.8 | 申请日: | 2011-11-18 |
公开(公告)号: | CN202332854U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 邓朝勇;杨利忠;杨小平;胡绍璐;雷远清 | 申请(专利权)人: | 贵州大学 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 李亮;程新敏 |
地址: | 550003 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tft led 彩色 阵列 显示 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED阵列显示基板,尤其涉及一种TFT-LED彩色阵列显示基板。
背景技术
随着人们物质文化生活水平的不断改善,人们对显示技术的要求也越来越高。显示技术逐步向着平板化、体积小、重量轻、耗电省等方向发展。液晶显示器由于具有体积小、辐射小和功耗低等优点而得到了迅速的发展,成为了当前显示技术的主流,在不少应用领域内逐步取代了传统的CRT显示技术。但是液晶显示器也存在响应速度相对较慢,色彩还原性能较差等方面的不足。上世纪90年代以来,InGaN为发光材料的GaN基蓝光LED器件的研制成功,为LED的迅速普及和推广开辟了广阔的道路。随着红、绿、蓝三基色LED器件的研制成功,为LED显示器件的实现提供了良好的基础。LED具有发光效率高、显色性好和节约能源等优点,在目前的大屏幕显示方面得到了广泛的应用。目前的LED显示器主要由单色LED单元拼接而成,具有耗电量少、亮度高、工作电压低、 驱动简单、寿命长、响应速度快和性能稳定等优点。但目前采用的拼接形式形成的LED显示器存在分辨率低、色彩均匀性差、体积大等不足,LED显示器不同拼接部分的协调性和一致性难以保证,制作成本相对较高,大功率器件散热困难,且仅适用于大屏幕显示等问题,限制了拼接LED显色器的进一步发展。
发明内容
本实用新型提供了一种TFT-LED彩色阵列显示基板,它制造得到的LED显示器分辨率高、体积小、散热效果良好,能实现真彩和小屏幕显示,,能有效克服现有拼接LED显示器和TFT-LCD的不足。
本实用新型提供了一种TFT-LED彩色阵列显示基板,包括衬底,在衬底上方依次为缓冲层和n型GaN层,厚度相当的三基色(RGB)发光层, p型GaN层和透明电极层;n型GaN层、三基色发光层、p型GaN层和透明电极层共同组成显示单元,在显示单元上设有控制区,在显示单元之间设有引线区。在控制区内设有由电容器下极板和电容器上极板,以及同处于它们之间的绝缘层所构成的电容器;由工作TFT栅极、工作TFT沟道、工作TFT源极、工作TFT漏极以及绝缘层组成工作TFT;以及由控制TFT栅极、控制TFT沟道、控制TFT源极和控制TFT漏极以及绝缘层组成的控制TFT;在引线区内设有n型GaN层接地引线,工作TFT源极引线,控制TFT源极引线及控制TFT栅极引线。其中电容器下极板与n型GaN层接触,n型GaN层接地引线(11)与电容器下极板连接;电容器上极板分别与工作TFT栅极及控制TFT漏极连接,工作TFT漏极与透明电极层连接,工作TFT源极与工作TFT源极引线连接,控制TFT源极与控制TFT源极引线连接,控制TFT栅极与控制TFT栅极引线连接;在各层金属电极和不同层引线之间有绝缘层,在控制区及引线区上有钝化保护层。
衬底材料可以是蓝宝石单晶衬底或SiC单晶衬底。n型半导体层和p型半导体层是由不同掺杂浓度的p型或n型GaN外延薄膜组成,其中n型半导体层可掺入Si,p型半导体层可掺入Mg、Zn等。
三基色发光层是由红、绿、蓝三种厚度相当的单色发光层组成发光阵列,发光阵列的每个单元独立发光。红、蓝、绿三种发光单元按照常规的三基色发光阵列的排布方式进行排布,以满足彩色显示的需要。发光层由单层的InGaN,AlInGaN,或AlGaInP等组成,或者由多层的InGaN,AlInGaN,或AlGaInP等,形成多量子阱结构。InGaN,AlInGaN,或AlGaInP的组份根据发光颜色的需要调节。也可在发光层下先生长缓冲层(buffer layer),以实现发光层与n型层的晶格匹配。如通常的蓝光LED中InGaN外延层,可发出纯正的蓝光;若生长出富In相(In-rich)的InGaN,则可得到较理想的绿光发射;而生长出AlInGaP,则可得到较理想的红光发射。为实现发光层与下一层薄膜之间的晶格匹配,还可选择在相应发光层生长之前选择适当的缓冲层,如在AlInGaP生长前生长GaAs等缓冲层。透明电极层为原位生长的ITO、IZO或性质类似的透明电极材料。
电容器的下极板、上极板,工作TFT栅极、工作TFT漏极、工作TFT源极,控制TFT栅极、控制TFT漏极、控制TFT源极以及各种引线的材料为Mo、Au、Cu、Ag、Ni或Al等金属中的一种或一种以上组成的合金,或者它们的搭配或组合。绝缘层和钝化层可采用SiOx、SiNx或SiOxNy等绝缘材料。工作TFT沟道和控制TFT沟道层采用非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)或者单晶硅(Si)等半导体材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的