[实用新型]半导体封装溢料清除装置

权利要求书

1.半导体封装溢料清除装置，其特征在于，包括底座（1），底座（1）上固定有下刀座(2)，下刀座（2）外侧面安装有一块下刀（3），下刀座（2）的上方对应有上刀座（4）以及安装在上刀座（4）外侧的一排上刀（5），上刀（5）和下刀（3）的刀口形状与封装好的半导体框架前半端外形一致，上刀座（4）固定在基板（6）上，基板（6）上方有一顶板（7），顶板（7）和底座（1）之间有支柱(8）以及滚珠套(12) 固定连接，基板（6）有对应的孔可以沿着支柱（8）上下的滑动。

2.根据权利要求1所述的半导体封装溢料清除装置，其特征在于，所述的上刀座（4）后方还有一压板（9），压板（9）通过导杆（10）和基板（6）、顶板（7）连接，基板（6）和顶板（7）上有对应的导杆孔，压板（9）与基板（6）之间有弹簧（11）套在导杆（10）上，压板（9）下边缘比上刀（5）下边缘低1~3mm。

3.根据权利要求1和2所述的半导体封装溢料清除装置，其特征在于，所述的下刀座（2）对应于压板（9）的部位有一个凸台（21），下刀座（2）后半部分为坡面。

4.根据权利要求3所述的半导体封装溢料清除装置，其特征在于，所述的凸台（21）上有突起（22）。

5.根据权利要求1所述的半导体封装溢料清除装置，其特征在于，所述的上刀（5）是由多个刀片组成，每个刀片通过上刀座（4）上的定位孔（41）安装和调节。

6.根据权利要求1所述的半导体封装溢料清除装置，其特征在于，所述的基板（6）上的孔内安装有滚珠套（12），滚珠套（12）套在支柱（8）上。

7.根据权利要求2所述的半导体封装溢料清除装置，其特征在于，所述的导杆（10）有四个，分布在压板（9）的两端。

8.根据权利要求1所述的半导体封装溢料清除装置，其特征在于，所述的顶板（7）上安装有气缸（13），气缸（13）下端固定在基板（6）上，带动基本（6）上下运动。

9.根据权利要求8所述的半导体封装溢料清除装置，其特征在于，所述的气缸（13）控制开关（14）是两个串联，分别位于顶板（7）的两端。