[实用新型]集成化IGBT驱动电路板有效
申请号: | 201120479511.8 | 申请日: | 2011-11-25 |
公开(公告)号: | CN202425206U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 田野 | 申请(专利权)人: | 中国北车股份有限公司大连电力牵引研发中心 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H02M1/08 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 王申 |
地址: | 116022 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成化 igbt 驱动 电路板 | ||
1.一种集成化IGBT驱动电路板,其特征在于,包括:
电路板本体,所述电路板本体上开设有多个过孔,用于将外接IGBT模块的输出端子通过所述过孔透出;
控制电路模块,固定安装在所述电路板本体的一侧。
2.根据权利要求1所述的集成化IGBT驱动电路板,其特征在于,所述电路板本体还设置有开槽,用于将所述外接IGBT模块的驱动信号输入端子从所述开槽透出。
3.根据权利要求1或2所述的集成化IGBT驱动电路板,其特征在于,所述集成化IGBT驱动电路板还包括突波电容,所述突波电容固定安装在所述电路板本体上,且与所述控制电路模块位于该电路板本体的同一侧。
4.根据权利要求1或2所述的集成化IGBT驱动电路板,其特征在于,所述集成化IGBT驱动电路板还设置有用于将所述控制电路模块与外部电路进行连接的端子排。
5.根据权利要求1或2所述的集成化IGBT驱动电路板,其特征在于,所述电路板本体上还设置有机械安装孔。
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