[实用新型]一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构有效
| 申请号： | 201120488695.4 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202332957U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 江珏 | 申请（专利权）人： | 深圳市朝航景光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 冯达猷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 功能 户外 led 光源 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其主要包括：基板、电路板、芯片，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽通过导热胶以粘接方式将所述芯片设置于凹槽底部；所述凹槽内均匀分布有用于产生晶片的硅树脂，其特征在于：所述基板设置有用于导出热量的金属导热件，所述晶片安装在所述金属导热件上。
2.根据权利要求1所述具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其特征在于：所述的芯片为LED芯片。
3. 根据权利要求2所述具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其特征在于：所述凹槽设置有塑料反射杯。
4. 根据权利要求3所述具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其特征在于：所述凹槽内还设置有金线，所述金线与所述芯片相连接。
5. 根据权利要求4所述具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其特征在于：所述金线与所述电路板电连接。
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