[实用新型]一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源，尤其涉及一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构。

背景技术

LED （发光二极管）被认为是 21 世纪最优质的光源，应用越来越广泛，但目前LED产业在高速发展中遇到的瓶颈问题是散热。比如一个功率大于1W 级的大功率LED而言，目前的电光转换效率约为15％，剩余的85％转化为热能，如果这些热量不能散出、保持 PN 结的结温度在可以接受范围内，不仅会使LED的寿命及亮度很快下降，而且会加速 LED 内的硅胶等材料的老化，所以对大功率LED散热性能的改进已成为其封装技术的重要方面。

现有技术中提供了多种LED散热结构，例如，公告号为CN101364622的中国专利，专利名称为一种高功率 LED 封装结构，其原理是通过在LED芯片与电路板之间设置一层金属板来散热，但是此种结构成本较高，且需要在金属板上制作引脚通孔，以及设置电连接LED芯片与电路板的导线，其制作工艺较复杂，多次间接性的电连接还会导致可靠性降低。又如中国专利公告号为CN201038190，专利名称为一种 LED 封装结构，其技术要点是将LED芯片封装在金属板上散热，再通过塑胶壳将引线固定在金属板上，并用于保护LED芯片，最后用硅胶整体填充成型，虽然这种结构不仅有效散热，且安装牢固可靠，但金属板、引脚和塑胶须整体成型，其制作工艺同样较复杂，成本高，且需要封装不同数量LED芯片时，材料的通用性较差。

发明内容

本实用新型针对以上问题提供一种散热性良好，减少LED衰减，从而提高LED使用寿命的LED封装结构

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其主要包括：基板、电路板、芯片，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽通过导热胶以粘接方式将所述芯片设置于凹槽底部；所述凹槽内均匀分布有用于产生晶片的硅树脂，其中：所述基板设置有用于导出热量的金属导热件，所述晶片安装在所述金属导热件上。

    作为再一种改进，所述的芯片为LED芯片。

    作为再一种改进，所述凹槽设置有塑料反射杯。

    作为再一种改进，所述凹槽内还设置有金线，所述金线与所述芯片相连接。

    作为再一种改进，所述金线与所述电路板电连接。

 本实用新型有以下优点：

    本实用新型在LED封装设备中设置有金属导热件，可增加其散热面积，具有导热快，从而减少LED衰减，提高LED使用寿命的特点。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构的正面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

  请参阅图1，一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其主要包括：其主要包括：基板1、电路板（未图示）、芯片4，所述基板上设置有凹槽2，所述凹槽2通过导热胶5以粘接方式将所述芯片4设置于凹槽底部；所述凹槽内均匀分布有用于产生晶片的硅树脂，其中：所述基板1设置有用于导出热量的金属导热件6，所述晶片安装在所述金属导热件上。

  本具体实施例中，所述的芯片4为LED芯片。

  本具体实施例中，所述凹槽2设置有塑料反射杯3。

  本具体实施例中，所述凹槽内还设置有金线（未图示），所述金线（未图示）与所述芯片4相连接。

本具体实施例中，所述金线（未图示）与所述电路板（未图示）电连接。

本具体实施例中，所述LED封装方式，是使用硅树脂材料封装，其结合了环氧树脂与硅胶的性能，高硬度的同时具有弹性，耐热性高，密封性能较强。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。