[实用新型]应用于高温通孔回流焊接制程的连接器结构有效

专利信息
申请号: 201120509066.5 申请日: 2011-12-08
公开(公告)号: CN202434775U 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 胡东华 申请(专利权)人: 安费诺东亚科技(深圳)有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/02;H01R12/51
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 应用于 高温 回流 焊接 连接器 结构
【权利要求书】:

1.一种应用于高温通孔回流焊接制程的连接器结构,包括有:

一绝缘座体,其设有复数端子插槽;

一底盖,是覆设于该绝缘座体底部,该底盖设有复数个穿孔,

复数端子,是分别设置于该绝缘座体的端子插槽,该端子设有接触区,并于接触区一端延伸设有焊接区,而接触区相对位于端子插槽内,而焊接区相对贯穿底盖的穿孔并伸出端子插槽外部。

2.如权利要求1所述的应用于高温通孔回流焊接制程的连接器结构,其中该底盖的周缘可凸设有挡墙,该绝缘座体底部凹设有与底盖的挡墙相对应的结合部,且该绝缘座体的结合部可与该底盖的挡墙密封结合。

3.如权利要求1所述的应用于高温通孔回流焊接制程的连接器结构,其中该端子于焊接区末端设有导引区,并于该导引区外部设有斜面。

4.如权利要求3所述的应用于高温通孔回流焊接制程的连接器结构,其中该焊接区的截面积大于导引区的截面积。

5.如权利要求1所述的应用于高温通孔回流焊接制程的连接器结构,其中端子焊接区与底盖的穿孔通过过盈配合结构使焊接区与底盖的穿孔密封结合。

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