[实用新型]具有多组式晶圆电镀结构体的组合改良设备有效
申请号: | 201120509776.8 | 申请日: | 2011-12-08 |
公开(公告)号: | CN202465918U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 温进浪 | 申请(专利权)人: | 温进浪 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D17/00;C25D17/06 |
代理公司: | 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 | 代理人: | 张岱 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 多组式晶圆 电镀 结构 组合 改良 设备 | ||
1.一种具有多组式晶圆电镀结构体的组合改良设备,系利用马达以连接管连接加热器、分流管、电子流量计、手动阀、电镀槽结构体、循环回流管及过滤器所组成的改良设备,其特征在于,电镀槽结构体中两侧装设有导电结构组体、夹具头、孔状分布板及注水头组合结构体所组成,其中,导电结构组体:系以孔状环状板与电解体所组成;注水头组合结构体:系由注水管连接注水头相互组成;夹具头:系装设在中央处,上述,孔状板连接数组注水头组合结构体电镀液并经过孔状分布板的孔洞喷向夹具结构组体。
2.如权利要求1所述的具有多组式晶圆电镀结构体的组合改良设备,其特征在于,导电体选自阴极钛网、阴极铜网及阴极镍网。
3.如权利要求1所述的具有多组式晶圆电镀结构体的组合设备,其特征在于,孔状环状板系呈凸体央设一圆孔在圆孔的四周分布多孔环状体,在圆孔至顶部设长方形凹体。
4.如权利要求1所述的具有多组式晶圆电镀结构体的组合改良设备,其特征在于,导电体系下方为圆型体并形成电解体,而上方连接固定锁柱,装设在电镀槽结构体的两侧。
5.如权利要求1所述的具有多组式晶圆电镀结构体的组合改良设备,其特征在于,孔状环状板与导电体相互以锁孔锁住。
6.如权利要求1所述的具有多组式晶圆电镀结构体的组合改良设备,其特征在于,孔状板整体呈方形由孔洞至孔洞之间以方形状分布由内向外形成多孔方形体。
7.如权利要求1所述的具有多组式晶圆电镀结构体的组合改良设备,其特征在于,孔状分布板连接注水头组以注水导管导电镀液经过注水头流向导电体,以便夹具头内晶圆进行电镀加工。
8.如权利要求1所述的具有多组式晶圆电镀结构体的组合改良设备,其特征在于,电镀槽结构体的中央装设夹具头,而底部装设一循环回收管连接一马达,再以连接管连接加热器、分流管、电子流量计、手动阀经过数根注水管及注水头。
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