[实用新型]一种待加工PCB板材及PCB有效
| 申请号： | 201120512855.4 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN202679782U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 黄越 | 申请（专利权）人： | 深圳创维数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加工 pcb 板材 | ||
【权利要求书】：
1.一种待加工PCB板材，包括：
PCB板；
工艺边，所述工艺边设置在所述PCB板的边沿；
所述PCB板包括作为地层的大铜皮；
其特征在于，
所述工艺边上设置有导体测试点，所述导体测试点与大铜皮通过导体线路进行电连接。
2.根据权利要求1所述的待加工PCB板材，其特征在于，处于横跨工艺边与PCB板之间V-CUT位置的所述导体线路的厚度小于或等于V-CUT的底端到所述导体线路上表面的垂直距离。
3.根据权利要求1所述的待加工PCB板材，其特征在于，所述导体测试点为圆形或方形。
4.根据权利要求1所述的待加工PCB板材，其特征在于，所述PCB板材四侧的四个工艺边均设有导体测试点，每个导体测试点均与大铜皮通过导体线路进行电连接。
5.一种PCB，包括作为地层的大铜皮，其特征在于，
所述PCB侧边设有导体线路，所述导体线路一端与大铜皮电连接的，另一端用于连接至工艺边上的导体测试点。
6.根据权利要求5所述的PCB，其特征在于，位于PCB侧边沿的所述导体线路的厚度小于或等于V-CUT的底端到所述导体线路上表面的垂直距离。
7.根据权利要求5所述的PCB，其特征在于，所述PCB四侧均设有与PCB侧边垂直排布的导体线路。
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