[实用新型]一种待加工PCB板材及PCB

说明书

技术领域

本实用新型涉及待加工PCB板材及PCB。 

背景技术

PCB板即为印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备中。而电子零件就镶在大小各异的PCB上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。现有PCB板的加工过程中常常需要按照客户要求在PCB板边再加约5-10mm的工艺边，然后在工艺边和PCB板之间进行V-CUT操作，以方便PCB板的制造和后续PCB装配，装配完成后，可以利用上述的V-CUT操作留下的槽将该工艺边很方便的掰掉。 

但是目前的PCB板制作过程中，操作员往往会忘记V-CUT这一步骤的操作，而在此后的检测过程由于是靠人工目视检测来判断有没有进行V-CUT操作，因此导致在掰工艺边时将整个PCB毁坏；此外，采用人工目测对V-CUT操作进行检测的工作相当的费时费力。 

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种能够减少V-CUT遗漏的PCB板材及PCB。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种待加工PCB板材，包括：PCB板；工艺边，所述工艺边设置在所述PCB板的边沿；所述PCB板包括作为地层的大铜皮；所述工艺边上设置有导体测试点，所述导体测试点与大铜皮通过导体线路进行电连接。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：一种PCB，包括作为地层的大铜皮，所述PCB侧边设有导体线路，所述导体线路一端与大铜皮电连接的，另一端用于连接至工艺边上的导体测试 点。 

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型在PCB板的工艺边上设置有测试V-CUT是否遗漏用的导体测试点，而所述导体测试点电连接至PCB上的地层，通过检测导体测试点与PCB地层之间是否短路就知道V-CUT是否遗漏或是否不合格，这样就可以通过100%的电学测试来对遗漏V-CUT的PCB板进行返工，从而防止后续PCB板在去除工艺边时被损坏；大大提高V-CUT检测的工作效率，防止人工目测可能导致的遗漏事件发生；同时可以实现PCB的批量化测试。 

附图说明

图1是本实用新型待加工PCB板材一实施例的平面示意图。 

图2是本实用新型进行V-CUT操作前PCB板的截面示意图。 

图3是本实用新型进行V-CUT操作后PCB板的截面示意图。 

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型的具体实施方式。 

如图1所示，本实用新型待加工PCB板材一实施例包括： 

PCB板1； 

工艺边2，所述工艺边2设置在所述PCB板1的边沿； 

所述PCB板1包括作为地层的大铜皮3； 

所述工艺边上设置有导体测试点4，所述导体测试点4与大铜皮3通过导体线路5进行电连接。 

如图1所示，本实用新型实施例所述PCB板1以及测试的步骤如下： 

步骤一：PCB板1设计完毕之后，通过查看PCB板1上大铜皮3的位置，确定在现有工艺边2的最合适的位置上设置导体测试点4。例如，可以在工艺边2上设置一个导体测试点4；为了提高测试的可靠性，可以在工艺边2上设计两个或者两个以上的导体测试点4；PCB板1四周都可以设有工艺边2，每个工艺边2都可以设置一个或者多个导体测试点4，因此，PCB板材可以在四侧的四个工艺边均设有导体测试点， 且每个导体测试点均与大铜皮通过导体线路进行电连接。 

步骤二：在即将进行V-CUT切割的地方，设置导体线路5，用导体线路5把导体测试点4与大铜皮3连接起来。导体测试点4的形状可以为圆形或方形等各种几何图形。 

步骤三：在利用完工艺边2后，在需要对工艺边2进行掰除时，进行V-CUT切割，正常的V-CUT切割会割断导体线路5，若没有进行V-CUT切割或切割不好，导体线路5仍然是连续的线路； 

步骤四：测试V-CUT切割是否被遗漏或切割不合格，即对大铜皮3和导体测试点4进行测试，可以用两个探针对该结构进行测试，也可以用两个电刷对该结构进行测试，当测试结果表明该导体测试点4与大铜皮3开路时，表明PCB板1完成了V-CUT切割并且切割正常；若测试结果表明该导体测试点4与大铜皮3短路时，则表明PCB板1未完成V-CUT切割或切割不正常，需要提醒作业者返工处理。