[实用新型]可挠性电路板

权利要求书

1.一种可挠性电路板，其特征在于，包括：

一软性基板，具有一上表面；以及

至少一电路层，配置于该上表面，并且局部覆盖该上表面，其中该电路层包括一溅镀金属图案层以及一电镀金属图案层，而该溅镀金属图案层连接在该电镀金属图案层与该软性基板之间，并且接触该电镀金属图案层与该软性基板。

2.如权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于，该电路层的厚度介于3微米至100微米之间。

3.如权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于，该软性基板为一软性电路基板，并且包括：

一核心绝缘层；

至少一高分子材料层；以及

至少一内层电路层，配置在该高分子材料层与该核心绝缘层之间，其中该高分子材料层覆盖该内层电路层，并且配置在该内层电路层与该电路层之间，而该电路层局部覆盖该高分子材料层。

4.如权利要求3所述的可挠性电路板，其特征在于，还包括至少一导电盲孔结构，该导电盲孔结构贯穿该高分子材料层，并且连接该内层电路层与该电路层。

5.如权利要求4所述的可挠性电路板，其特征在于，该高分子材料层具有至少一盲孔，而该导电盲孔结构配置在该盲孔内，并且包括一种子层以及一电镀金属柱，其中该种子层覆盖并接触该盲孔的一孔壁，而该电镀金属柱被该种子层所围绕。

6.如权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于，该软性基板为高分子材料片。

7.如权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于，该电路层的数量为二个，且该软性基板更具有一相对该上表面的下表面，所述二个电路层分别配置于该上表面与该下表面，并且分别局部覆盖该上表面与该下表面。

8.如权利要求7所述的可挠性电路板，其特征在于，还包括至少一导电通孔结构，该导电通孔结构贯穿该软性基板，并且连接所述二个电路层。

9.如权利要求8所述的可挠性电路板，其特征在于，该软性基板具有至少一通孔，而该导电通孔结构配置在该通孔内，并且包括一种子层以及一电镀金属柱，其中该种子层覆盖并接触该通孔的一孔壁，而该电镀金属柱被该种子层所围绕。