[实用新型]可挠性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，且特别涉及一种可挠性电路板。

背景技术

现今的可挠性电路板(Flexible Circuit Board)已广泛运用在电子产品上，并且具有多个连接垫(Pad)，以电性连接与组装多个电子元件及芯片(Chip)。可挠性电路板通常经由以下方法来制造。首先，以光阻覆盖在绝缘软性板材的表面。接着，将光阻曝光与显影，以形成一图案化光阻层，其中图案化光阻层具有多个显露出部分绝缘软性板材表面的开口。接着，依序进行化学镀(Chemical plating，又可称为无电电镀，Electroplating)及电镀，以在绝缘软性板材上形成一层电路层。之后，进行蚀刻及剥膜，以除去图案化光阻层。

然而，在进行蚀刻之后，部分图案化光阻层可能会被残留的电镀金属层所覆盖，导致不易从绝缘软性板材除去图案化光阻层，以至于在经过剥膜之后，仍有图案化光阻层残留。此外，覆盖在残留的图案化光阻层上的电镀金属层有可能会使电路层的相邻二条走线短路(Short)，造成可挠性电路板的合格率下降。

实用新型内容

本实用新型提供一种可挠性电路板，其能减少发生上述图案化光阻层残留以及走线短路的情形。

本实用新型提出一种可挠性电路板，其包括：一软性基板以及至少一电路层。软性基板具有上表面。电路层配置于上表面，并且局部覆盖上表面，其中电路层包括一溅镀金属图案层以及一电镀金属图案层，而溅镀金属图案层连接在电镀金属图案层与软性基板之间，并且接触电镀金属图案层与软性基板。

换句话说，本实用新型提供一种可挠性电路板，其包括：一软性基板，具有一上表面；以及至少一电路层，配置于该上表面，并且局部覆盖该上表面，其中该电路层包括一溅镀金属图案层以及一电镀金属图案层，而该溅镀金属图案层连接在该电镀金属图案层与该软性基板之间，并且接触该电镀金属图案层与该软性基板。

在本实用新型的一实施例中，上述的电路层的厚度介于3微米至100微米之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性基板为一软性电路基板，并且包括：一核心绝缘层、至少一高分子材料层与至少一内层电路层。内层电路层配置在高分子材料层与核心绝缘层之间，其中高分子材料层覆盖内层电路层，并且配置在内层电路层与电路层之间，而电路层局部覆盖高分子材料层。

在本实用新型的一实施例中，上述的可挠性电路板还包括至少一导电盲孔结构，导电盲孔结构贯穿高分子材料层，并且连接内层电路层与电路层。

在本实用新型的一实施例中，上述的高分子材料层具有至少一盲孔，而导电盲孔结构配置在盲孔内，并且包括一种子层以及一电镀金属柱，其中种子层覆盖并接触盲孔的一孔壁，而电镀金属柱被种子层所围绕。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性基板为高分子材料片。

在本实用新型的一实施例中，上述的电路层的数量为二个，且软性基板更具有一相对上表面的下表面，所述两个电路层分别配置于上表面与下表面，并且分别局部覆盖上表面与下表面。

在本实用新型的一实施例中，上述的可挠性电路板还包括至少一导电通孔结构，导电通孔结构贯穿软性基板，并且连接所述两个电路层。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性基板具有至少一通孔，而导电通孔结构配置在通孔内，并且包括一种子层以及一电镀金属柱，其中种子层覆盖并接触通孔的一孔壁，而电镀金属柱被种子层所围绕。

基于上述，借助于上述溅镀金属图案层的形成，本实用新型能减少发生上述图案化光阻层残留以及走线短路的情形，从而维持或提高可挠性电路板的合格率。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例的可挠性电路板的剖视示意图；

图2为根据本实用新型第二实施例的可挠性电路板的剖视示意图；

图3至图6为根据本实用新型第二实施例的可挠性电路板的制造方法的剖视示意图。

【主要元件附图标记说明】

B1：盲孔

H1、H2：通孔

W1、W2、W3：孔壁

1、2：可挠性电路板

10、20：软性基板

12：电路层

14、16：导电通孔结构

18：导电盲孔结构

22：图案化光阻层

100：上表面

102：下表面

104：核心绝缘层

106：高分子材料层