[实用新型]芯片贴装PCB板有效
| 申请号： | 201120523933.0 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN202444693U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 董剑华 | 申请（专利权）人： | 群光电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片贴装PCB板，具有基板（1）；所述基板（1）上具有防焊天窗（11）和焊盘（12）；所述防焊天窗（11）横向或纵向设置在基板（1）四周，防焊天窗（11）的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘（12）设置在防焊天窗（11）上，焊盘（12）之间通过走线连接；其特征在于：所述焊盘（12）的横向或纵向具有凸点（13）。
2.根据权利要求1所述的芯片贴装PCB板，其特征在于：所述凸点（13）是边长为0.1mm的正方形。
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