[实用新型]芯片贴装PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片贴装PCB板。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，PCB板开始广泛用于各类电子产品及大型设备及装置上。由于一般的板上芯片贴装的打线焊盘全部都是长方形，周围都会有防焊油墨覆盖，防焊油墨或多或少会出现偏移，因此无法准确计算防焊油墨的实际偏移量。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种可以提高作业品质的芯片贴装PCB板。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种芯片贴装PCB板，具有基板；所述基板上具有防焊天窗和焊盘；所述防焊天窗横向或纵向设置在基板四周，防焊天窗的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘设置在防焊天窗上，焊盘之间通过走线连接；所述焊盘的横向或纵向具有凸点。

上述技术方案所述凸点是边长为0.1mm的正方形。

本实用新型具有积极的效果：

本实用新型在打线焊盘的横向或纵向增加一个凸点，便于测量防焊油墨的偏移量，有效地防止了因油墨偏移而导致置件不精准，从而提高了作业的品质。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1为本实用新型的结构示意图；

图中1.基板，11.防焊天窗，12.焊盘，13.凸点。

具体实施方式

见图1，本实用新型具有基板1；基板1上具有防焊天窗11和焊盘12；防焊天窗11横向或纵向设置在基板1四周，防焊天窗11的四周边缘设有防焊油墨；焊盘12设置在防焊天窗11上，焊盘12之间通过走线连接；焊盘12的横向或纵向具有凸点13；凸点13是边长为0.1mm的正方形。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。