[实用新型]铜箔点焊机有效

专利信息
申请号: 201120530000.4 申请日: 2011-12-16
公开(公告)号: CN202498352U 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 李开铭;方宇声 申请(专利权)人: 李开铭;方宇声
主分类号: B23P23/00 分类号: B23P23/00;B23K3/00
代理公司: 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 代理人: 尹箐
地址: 643200 四川省自*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 铜箔 点焊
【权利要求书】:

1.一种铜箔点焊机,其特在于:

包括工作台、控制箱、第一切刀、第二切刀、定位槽装置、定位通孔装置、电烙铁、第三切刀、吸盘、置胶装置和第四切刀;

所述控制箱固定于所述工作台上表面,所述工作台的上表面设置有第一流水作业线和第二流水作业线;

所述定位槽装置的内部设置有定位槽,并且所述定位槽活动于所述第一切刀刀口的下方;

所述定位通孔装置的内部设置有定位通孔,并且所述定位通孔位于所述第二切刀刀口的下方;

所述定位槽和所述定位通孔位于所述第一流水作业线的同一侧,所述电烙铁位于所述第一流水作业线的另一侧;

所述第三切刀位于第一流水作业线末端的上方,所述吸盘位于所述第二流水线前端的上方;

所述第四切刀位于所述第二流水作业线末端的上方,所述置胶装置位于所述第四切刀和所述吸盘之间;

所述定位槽装置、所述定位通孔装置、电烙铁、吸盘和置胶装置分别连接有气缸;

所述第一切刀、第二切刀、第三切刀和第四切刀分别连接有步进马达。

2.根据权利要求1所述的铜箔点焊机,其特征在于:

所述第一流水线与第二流水线位于不同高度、不同直线上。

3.根据权利要求1所述的铜箔点焊机,其特征在于:

所述第一切刀的刀口呈倒“V”形;

所述第二切刀和第三切刀分别都由上刀和下刀组合而成。 

4.根据权利要求1所述的铜箔点焊机,其特征在于:

所述定位槽由两个半圆形上下组合而成。

5.根据权利要求1所述的铜箔点焊机,其特征在于:

在所述第一流水作业线上还设置有用来按压住即将需要被焊接铜线的铜箔带的按压装置。

6.根据权利要求5所述的铜箔点焊机,其特征在于:

在所述第一流水作业线上还设置有用来将穿过所述铜线上的套管推到铜线和铜箔的焊接点处的推进装置。

7.根据权利要求6所述的铜箔点焊机,其特征在于:

所述按压装置和所述推进装置分别连接有气缸。

8.根据权利要求1所述的铜箔点焊机,其特征在于:

在所述吸盘和所述置胶装置之间还设置有背胶装置。

9.根据权利要求1所述的铜箔点焊机,其特征在于:

所述控制箱外壳上设置有显示器。 

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