[实用新型]铜箔点焊机

说明书

技术领域

本实用新型涉及铜箔焊接领域，尤其涉及一种自动化高效率的铜箔点焊机。 

背景技术

随着当今科技社会的发展，电子产品则层出不穷，并且变换万千，但只要是电子产品都必须满足EMC（电磁兼容性）的要求，所以，在加工生产电子产品的过程中均会使用起到屏蔽作用的铜箔，同时为了使铜箔在电子产品中安全稳定的产生作用，需再铜箔上焊接相应的引导线，并且在引导线上穿套管，用具有绝缘作用的麦拉胶带将铜箔上包裹住。但是，现今的生产厂家在加工生产时都是采用全手工作业，制造出的产品的品质标准不统一，容易造成材料的浪费，并且生产效率极其低下。 

实用新型内容

本实用新型实施例的第一目的是：提供一种铜箔点焊机，具有全自动化、高效率的特点。具体技术方案如下： 

本实用新型实施例提供的一种铜箔点焊机，包括工作台、控制箱、第一切刀、第二切刀、定位槽装置、定位通孔装置、电烙铁、第三切刀、吸盘、置胶装置和第四切刀；所述控制箱固定于所述工作台上表面，所述工作台的上表面设置有第一流水作业线和第二流水作业线；所述定位槽装置的内部设置有定位槽，并且所述定位槽活动于所述第一切刀刀口的下方；所述定位通孔装置的内部设置有定位通孔，并且所述定位通孔位于所述第二切刀刀口的下方；所述定位槽和所述定位通孔位于所述第一流水作业线的同一侧，所述电烙铁位于所述第一流水作业线的另一侧；所述第三切刀位于第一流水作业 线末端的上方，所述吸盘位于所述第二流水线前端的上方；所述第四切刀位于所述第二流水作业线末端的上方，所述置胶装置位于所述第四切刀和所述吸盘之间；所述定位槽装置、所述定位通孔装置、电烙铁、吸盘和置胶装置分别连接有气缸；所述第一切刀、第二切刀、第三切刀和第四切刀分别连接有步进马达。 

可选的，所述第一流水线与第二流水线位于不同高度、不同直线上。 

可选的，所述第一切刀的刀口呈倒“V”形；所述第二切刀和第三切刀分别都由上刀和下刀组合而成。 

可选的，所述定位槽由两个半圆形上下组合而成。 

可选的，在所述第一流水作业线上还设置有用来按压住即将需要被焊接铜线的铜箔带的按压装置。 

可选的，在所述第一流水作业线上还设置有用来将穿过所述铜线上的套管推到铜线和铜箔的焊接点处的推进装置。 

可选的，所述按压装置和所述推进装置分别连接有气缸。 

可选的，在所述吸盘和所述置胶装置之间还设置有背胶装置。 

可选的，所述控制箱外壳上设置有显示器。 

由上可见，应用本实用新型实施例的技术方案，首先套管通过定位槽装置内的定位槽中固定，然后被第一切刀切断并固定于所述定位槽中。此过程中，所述定位槽装置被与之连接的气缸推进，同时所述第一切刀被与之连接的步进马达正好推送至所述定位槽的上方，从而将所述套管切断。同样，所述定位通孔装置被与之连接的气缸推进，所述第二切刀被与之连接的步进马达推送至所述定位通孔的上方，从而将所述铜线切断，则所述铜线固定于所述定位通孔内。然后被切断的套管又被气缸推进正好穿过所述被切断的铜线上。此过程中，第一流水作业线上匀速的传送着铜箔带，则当所述套管穿上所述铜线上后，则所述铜线立马被气缸送至铜箔带上，则与靠近铜箔带一端 的铜线，被所述按压装置按压到所述铜箔带上笃定，并被气缸推送过来的电烙铁焊接到所述铜箔带上，接着被所述推进装置将所述套管推至近贴所述铜箔焊接处，然后在所述第二流水作业线的末端，被吸盘吸住，并立马被所述第三切刀切断成一段铜箔片上焊接着一段铜线。切断后的单个铜箔片被吸盘吸到铺有胶带的第二流水作业线上，并且被所述胶带牢牢粘住，然后经过所述背胶装置，则所述铜箔片两侧的胶带受到所述背胶装置的挤压则向内合起，并且贴住所述铜箔片的上表面。当所述铜箔片随着所述第二流水作业线匀速移动时，经过所述置胶装置时，则所述置胶装置则将一段胶带贴置于所述铜箔片的焊接处，最后通过所述第四切刀将所述铜箔片一段一段切断，然后通过所述滑槽滑到所述盛装成品铜箔片的装置中即可。上述工作流程的全自动化操作，不仅提高了生产的效率，因为不存在人为因素，则还提高了成品的品质，从而也就不会造成人工操作时的浪费情况。同时，在所述工作台上还设置有计数器，从而记录成品铜箔片的数量，不仅无需人工数数，并且数目精确。 

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中： 

图1为本实用新型实施例提供的铜箔点焊机的总装结构图；