[实用新型]菱形贴片芯片焊盘有效
| 申请号： | 201120532588.7 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202488878U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王彦萍;宋鹏亮;相恒云 | 申请（专利权）人： | 青岛海尔智能电子有限公司;海尔集团公司;青岛鼎新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 杨秉利 |
| 地址： | 266101 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 菱形 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述焊盘背离过焊方向的角部设有收锡焊盘。
2.根据权利要求1所述的菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述焊盘的间距为0.4-1.0mm；焊盘的宽度为0.4-0.45mm。
3.根据权利要求1所述的菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述收锡焊盘的形状为对称设置的直角梯形，所述直角梯形的斜边与所述焊盘平行设置。
4.根据权利要求3所述的菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述直角梯形收锡焊盘的上底长度至少为焊盘长度的两倍。
5.根据权利要求1所述的菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述菱形贴片芯片焊盘的上下两角部均设有收锡焊盘。
6.根据权利要求5所述的菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述上下角部的收锡焊盘形状为对称设置的等腰三角形，所述等腰三角形收锡焊盘的底与焊盘平行设置。
7.根据权利要求1所述的菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：在进行波峰焊接时，焊锡流动方向沿着菱形芯片边缘的焊盘流向收锡焊盘，锡流方向与过焊方向成135°夹角。
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