[实用新型]菱形贴片芯片焊盘

说明书

技术领域

    本实用新型涉及印刷电路板，特别涉及一种防止波峰焊后芯片管脚发生连焊问题的印刷电路板上的菱形贴片芯片焊盘。

背景技术

波峰焊接技术的普及和应用，对电子产品装联工艺技术进步的影响有划时代的意义，它不仅大幅度地提高了生产效率，而且对产品质量状况的改善也是极为明显的。在广泛使用波峰焊接技术的情况下，采取一些切实可行的质量控制措施，确保产品的可靠性，成为波峰焊工艺生产中一项任务。

目前常用电脑板菱形贴片芯片焊盘设计，通过过波峰焊与pcb充分连接、固定，由于焊盘设计不太合理，而且焊盘间距太窄，常常发生连焊问题，不仅需要安排固定人员对此检查、修整，同时解决不了人为问题导致的不良，不仅提高生产成本，且降低了生产效率，同时产品的质量得不到有效的保证。

如何解决上述技术问题则是本实用新型所面临的课题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种菱形贴片芯片焊盘，可以解决现有技术存在的芯片管脚易发生虚焊和连焊使得产品质量得不到保证的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是，

一种菱形贴片芯片焊盘，所述焊盘背离过焊方向的角部设有收锡焊盘。

通过增加收锡焊盘，增大了印刷电路板过波峰焊时对锡流的牵引力，使其锡流顺利完成芯片管脚与焊盘形成共晶体，保证了多余的锡流牵引至零件空旷区域，避免了波峰焊后芯片虚焊和连焊的问题发生。

进一步地，所述焊盘的间距为0.4-1.0mm；焊盘的宽度为0.4-0.45mm。通过加大印刷电路板（pad），完善对液体金属合金运动方向的牵引和导流。

进一步地，所述收锡焊盘的形状为对称设置的直角梯形，所述直角梯形的斜边与所述焊盘平行设置。所述直角梯形收锡焊盘的上底长度至少为焊盘长度的两倍。

再进一步地，所述菱形贴片芯片焊盘的上下两角部均设有收锡焊盘。更进一步增加了对锡流的牵引力。

更进一步地，所述上下角部的收锡焊盘形状为对称设置的等腰三角形，所述等腰三角形收锡焊盘的底与焊盘平行设置。

在进行波峰焊接（波峰焊接是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印刷版通过焊料波峰，实现元器件焊端或管脚与印刷版焊盘之间机械与电气连接的软钎焊）时，焊锡流动方向沿着菱形芯片边缘的焊盘流向收锡焊盘，锡流方向与过焊方向成135°夹角。这样，在过波峰焊接时，由于芯片具有一定的高度，而且锡流方向与过焊方向成135°夹角，焊锡被迫牵引至沿着芯片边缘的焊盘流动同时将芯片管脚与焊盘形成共晶体，同时将多余的焊锡牵引至收锡焊盘，焊锡不会集中在管脚之间，而且焊盘的间距增大保证了不发生连焊问题，综合上述对焊盘结构的改进和增加的牵引锡流的收锡焊盘，避免了芯片管脚的连焊问题，也避免因手工修补焊点带来器件性能降低的隐患。

本实用新型通过对焊接原理和辅料金属合金的运动的特性研究，增加焊接时对辅料运动的牵引力，使原本运动不规则的液体金属合金，通过增加和加大pad，完善对液体金属合金运动方向的牵引和导流。如图1示，本实用新型是通过焊接的物理特性和机械原理，将pcb过波峰焊时的锡流方向改变和增大对锡流的牵引力，使其锡流顺利完成芯片管脚与焊盘形成共晶体，且保证了多余的锡流牵引至零件空旷区域，保证了波峰焊后芯片虚焊和连焊的问题发生。  

本实用新型的关键是利用焊盘间间距的增大和根据机械的原理，增加了锡流牵引收锡焊盘，并且焊锡流动方向沿着菱形芯片的边缘，与过焊方向成135°夹角，见图中箭头方向，在菱形焊盘封装的角部(除面向过焊方向的角部)均设有收锡焊盘，从而完善了电脑板焊接制程。通过改变焊盘的设计和增加牵引锡流收锡焊盘，改变了焊接时锡流的方向。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优势：

本实用新型从根本上解决了菱形焊盘过波峰焊后靠设备及人员等方面不能解决的连焊问题，既保证了产品的质量，而且将波峰焊后固定的修整人员的检查、修整工作取消，不仅产品的可靠性得到了相应的提升、提高产品的上锡品质，且降低了人工成本，增强了产品市场品牌竞争力度。

附图说明

图1是本实用新型焊盘的结构示意图；

图中的符号及其说明：

1、焊盘；2、收锡焊盘；3、收锡焊盘；

图中水平往右的箭头方向是过焊方向（即印刷电路板过波峰焊接的方向）；

沿着焊盘的箭头方向是锡流方向；

锡流方向与过焊方向夹角α。

具体实施方式