[实用新型]连接器模块有效
申请号: | 201120533738.6 | 申请日: | 2011-12-19 |
公开(公告)号: | CN202434736U | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 黄巧云 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/648;H01R13/73 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 215129 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种连接器模块,尤其涉及一种具有接地功能的薄型化的连接器模块。
背景技术
随着消费性电子不断朝轻、薄、短、小方向发展,例如在笔记型计算机中,为了相应于移动式产品的小型化和便携式设计,就要求组装于NB内部的装置如光驱或硬盘等,都必须要跟着NB外观设计一起薄型化,如此使得光驱内部的各个组件的设计,也必需要跟着朝向朝轻薄短小的方向发展。
现有光驱包括有机壳、电路板及其上设置的连接器与电子组件、光盘与驱动装置等,机壳上设有开口可供外接线缆接头插入并与电路板上的连接器对接,且电路板组装固定于机壳上。
然而,为了节省空间利用以达到薄型化的设计要求,现有将连接器以SMT焊接于电路板上后再组装于机壳上的方式并无法满足现阶段薄型化的需求,因此需要开发出一种创新的结构以解决现今产品无法薄型化的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种连接器模块,能够满足消费电子实现薄型化的要求,达到节省空间的效果。
为实现上述目的,本实用新型提供一种连接器模块,包括:
一连接器,该连接器包括一本体及数个导电端子,该本体具有一开口、数个端子插槽及相对于该开口的后壁面,数个导电端子分别装设于该些端子插槽中;
一软性传输单元,该软性传输单元的一末端组装至该本体内,该末端上设有数个接点,且该些导电端子电性接触于部分该接点;及
一金属外壳,该金属外壳组装于该本体外侧且设有至少一接地弹片,该接地弹片通过该后壁面且朝该本体内延伸,同时接触于该软性传输单元的该接点。
更包括:
一机壳,该机壳具有一侧壁、一底壁及形成于该侧壁上的一孔洞,该连接器组装于该机壳上,使该开口对应于该孔洞的位置,同时该金属外壳与该机壳接触,使这些接点的讯号可经由该金属外壳的接地弹片传递至该机壳上。
该接地弹片包括一弹片部及一朝下突出的弹性接触点,该弹性接触点接触于该软性传输单元的该接点,同时该软性传输单元的该接点的相反侧抵靠于该本体上。
该金属外壳包括一上板部、一后板部及二侧板部,该后板部遮覆该本体的后壁面,前述接地弹片形成于该后板部。
该本体内设有二舌板,该二舌板上分别设有该些端子插槽,该些导电端子分别设置于该二舌板上以形成第一端子组与第二端子组,该接地弹片朝该本体内延伸且位于该第一端子组与该第二端子组之间。
该金属外壳更设有至少一接地弹臂朝该本体内延伸并接触于任一该导电端子,且该接地弹臂相对于该接地弹片较远离于该软性传输单元。
该金属外壳包括一上板部、一后板部及二侧板部,该后板部遮覆该本体的后壁面,前述接地弹片及接地弹臂均形成于该后板部。
于该金属外壳下缘设有一干涉部,于该本体设有一定位部,该软性传输单元的该末端固持于该干涉部与该定位部之间,借此将该软性传输单元组装固定于该连接器上。
该本体设有与该些端子插槽相连通的一排线插槽及与该排线插槽相连通的一沟槽,该软性传输单元的末端插入该排线插槽内并与该些导电端子接触,该接地弹片延伸至该沟槽内以与该软性传输单元的该接点接触。
更包括:
一固定机构,借由该固定机构将该连接器固定于该机壳上,其中该固定机构包括一螺丝及形成于该金属外壳两侧的一锁孔部,该螺丝穿过该锁孔部以将该金属外壳锁固于该机壳上。
本实用新型的有益效果:本实用新型提供的连接器模块,其将连接器直接组装固定于机壳上,省略掉了电路板的结构并且利用软性传输单元来作为讯号的传递,由于软性传输单元较电路板有更好的节省空间利用的效果,如此可以达到薄型化的设计要求,以解决现有将连接器焊接于电路板上再组装于机壳上的方式所容易造成的无法节省空间利用与薄型化的问题。
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式详细描述,将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图1为本实用新型连接器模块的立体示意图;
图2为图1的连接器模块去除机壳后的立体示意图;
图3是图2的连接器模块去除机壳后在另一方向的立体示意图;
图4为图3的连接器模块去除机壳后的立体分解图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司,未经达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120533738.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。