[实用新型]一体化立体电路设备外壳有效
| 申请号： | 201120535254.5 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202514178U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 徐国祥 | 申请（专利权）人： | 上海志承新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 200333 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 立体 电路 设备 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一体化立体电路设备外壳，包括一设备壳体，其特征在于，还包括一印刷电路薄膜，所述印刷电路薄膜设置在所述设备壳体中。
2.根据权利要求1所述的一体化立体电路设备外壳，其特征在于，所述设备壳体采用一塑料制成的塑料壳体，所述印刷电路薄膜埋设在所述设备壳体内部。
3.根据权利要求2所述的一体化立体电路设备外壳，其特征在于，所述印刷电路薄膜包括一薄膜层，所述薄膜层内层设有纳米银浆构成的电路层。
4.根据权利要求3所述的一体化立体电路设备外壳，其特征在于，所述薄膜层的厚度为0.05～0.25mm。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的一体化立体电路设备外壳，其特征在于，所述设备壳体的一侧表面设有至少两个流线型凸起，至少两个所述流线型凸起连接，形成一波浪形弯折结构。
6.根据权利要求5所述的一体化立体电路设备外壳，其特征在于，还包括一与印刷电路薄膜内的电路层连接的接线端口，所述接线端口设置在所述设备壳体外。
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