[实用新型]一体化立体电路设备外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种印刷电路板。

背景技术

目前电子行业广泛使用的薄膜印刷电路，一般采用双面胶与塑料主件粘合。这种方式的粘合存在不平服问题，膜、塑粘合部分存在局部间隙，易氧化，粘合剂溶剂小分子易挥发于空气中产生污染，且时间久了易脱胶。

在制作过程中存在花费人力成本较大，生产效率较低，废品率高，生产成本高等问题。再者，大量微型电器内部空间的局限性使得薄膜印刷电路用双面胶与塑料主件粘合的操作可能性很小。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种一体化立体电路设备外壳，解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一体化立体电路设备外壳，包括一设备壳体，其特征在于，还包括一印刷电路薄膜，所述印刷电路薄膜设置在所述设备壳体中；

随着所述设备壳体外形的变化，所述印刷电路薄膜不再局限于平面电路的样式而呈现不同的立体形状结构。

所述设备壳体优选采用一塑料材质的塑料壳体，所述印刷电路薄膜采用注塑一体化成型技术埋设在所述设备外壳内部。塑料的可塑性强，能方便实现印刷电路薄膜与塑料壳体的注塑一体化成型。

本实用新型的印刷电路薄膜采用注塑成型工艺设置在设备壳体中。本实用新型将膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成，印刷电路薄膜与设备壳体牢固地结合成一体，不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出；并且印刷电路薄膜已经在塑件成型的工艺环节中一体化粘合成型，无需双面胶再粘合的操作空间，使电子元器件具备了向进一步小型化、微型化发展的广阔空间。本实用新型既克服了印刷电路薄膜用双面胶与设备壳体粘合的种种弊端，亦简化了工序，降低了生产成本。

所述印刷电路薄膜包括一薄膜层，所述薄膜层内层设有纳米银浆构成的电路层。

所述薄膜层的厚度为0.05～0.25mm。

根据不同用途可在所述电路层上加印一层绝缘油墨层。在所述绝缘油墨层上还可以印刷一层热熔性粘合剂层。

所述设备外壳的一侧表面设有至少两个流线型凸起，所述流线型凸起沿着塑件成型工艺中的塑料浇灌方向排列，所述流线型凸起的设置在不改变塑件主要结构尺寸的前提下，吸收掉印刷电路薄膜在注塑过程中被拉伸延长的部分，进而消除褶皱，特别是消除了皱褶处的尖锐皱角，避免因所述尖锐皱角造成的电路层断裂；

至少两个所述流线型凸起连接，形成一波浪形弯折结构。以便于更好地吸收印刷电路薄膜的拉伸延长部分，使得印刷电路薄膜整体上平滑贴服，并与塑件牢固地结合为一体。这样既保证了电路畅通，又保证了印刷电路薄膜不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出，环保且持久耐用。

本实用新型还包括一与印刷电路薄膜内的电路连接的接线端口，所述接线端口伸出所述设备壳体外，不与所述设备壳体直接连接。印刷电路薄膜中的电路可以较为灵活方便的通过所述接线端口与外部器件连接。

有益效果：由于采用了上述技术方案，本实用新型将印刷电路薄膜粘合在设备壳体上，膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成，印刷电路薄膜与主体塑件牢固地结合成一体，具有不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出等优点。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的部分结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

参照图1、图2，一体化立体电路设备外壳，包括一设备壳体1，还包括一印刷电路薄膜2，印刷电路薄膜2设置在设备壳体1内，随着设备壳体1外形的变化，印刷电路薄膜2不再局限于平面电路的样式而呈现不同的立体形状结构。设备壳体1优选采用一塑料制成的塑料壳体，印刷电路薄膜2采用注塑一体化成型技术设置在设备壳体1内部。塑料的可塑性强，能方便实现印刷电路薄膜2与设备壳体1的注塑一体化成型。本实用新型的印刷电路薄膜2采用注塑成型工艺设置在设备壳体1内部。本实用新型将膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成，印刷电路薄膜2与设备壳体1牢固地结合成一体，不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出；并且印刷电路薄膜2已经在塑件成型的工艺环节中一体化粘合成型，无需双面胶再粘合的操作空间，使电子元器件具备了向进一步小型化、微型化发展的广阔空间。本实用新型既克服了印刷电路薄膜2用双面胶与设备壳体1粘合的种种弊端，亦简化了工序，降低了生产成本。