[实用新型]一体化芯片点焊和搬运装置有效
| 申请号： | 201120535816.6 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202411601U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 杨红昌 | 申请（专利权）人： | 奥特力合自动化技术(北京)有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 芯片 点焊 搬运 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种一体化芯片点焊和搬运装置，包括搬运装置(1)和点焊装置(2)，其特征在于：所述搬运装置(1)包括丝杠固定板(3)和丝杠(4)，丝杠固定在丝杠固定板(3)的顶部，丝杠(4)的右端固定伺服电机(5)，丝杠(4)的左端连接吸盘气缸(6)，吸盘气缸(6)的底端连接吸盘(7)，吸盘气缸(6)的前端固定点焊装置(2)。
2.根据权利要求1所述的一体化芯片点焊和搬运装置，其特征在于：所述点焊装置(2)包括点焊头(8)、导轨(9)和点焊气缸(10)，点焊头(8)设置在点焊气缸(10)的底端，点焊头(8)穿插在导轨(9)上，导轨(9)的外壁上靠近顶端处设置缓冲弹簧(11)。
3.根据权利要求1或2所述的一体化芯片点焊和搬运装置，其特征在于：所述丝杠固定板(3)的底部设置有若干固定立柱(12)，固定立柱(12)的底端设置固定块。
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