[实用新型]一体化芯片点焊和搬运装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种一体化芯片点焊和搬运装置。

背景技术

现有卡片封装机的芯片搬送和点焊是两个分开的部件，芯片搬送到位后，点焊才开始动作，存在以下缺点：1、动作串联，效率不高。2、点焊部件设计复杂，给用户带来了极大的不便。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种结构简单、使用方便的一体化芯片点焊和搬运装置。

本实用新型的一体化芯片点焊和搬运装置，包括搬运装置和点焊装置，所述搬运装置包括丝杠固定板和丝杠，丝杠固定在丝杠固定板的顶部，丝杠的右端固定伺服电机，丝杠的左端连接吸盘气缸，吸盘气缸的底端连接吸盘，吸盘气缸的前端固定点焊装置。

本实用新型的一体化芯片点焊和搬运装置，所述点焊装置包括点焊头、导轨和点焊气缸，点焊头设置在点焊气缸的底端，点焊头穿插在导轨上，导轨的外壁上靠近顶端处设置缓冲弹簧。

本实用新型的一体化芯片点焊和搬运装置，所述丝杠固定板的底部设置有若干固定立柱，固定立柱的底端设置固定块。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：本实用新型的一体化芯片点焊和搬运装置将点焊部分和搬送部分组合成一起，搬送吸盘和点焊同时动作，两个动作并行，搬送、点焊同时完成，节省了时间。并且因点焊方向及安装位置的改变，简化了部件。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述的一体化芯片点焊和搬运装置的结构示意图。

图中：

1、搬运装置；2、点焊装置；3、丝杠固定板；4、丝杠；5、伺服电机；6、吸盘气缸；7、吸盘；8、点焊头；9、导轨；10、点焊气缸；11、缓冲弹簧；12、固定立柱；

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，一种一体化芯片点焊和搬运装置，包括搬运装置1和点焊装置2，所述搬运装置1包括丝杠固定板3和丝杠4，丝杠固定在丝杠固定板3的顶部，丝杠4的右端固定伺服电机5，丝杠4的左端连接吸盘气缸6，吸盘气缸6的底端连接吸盘7，吸盘气缸6的前端固定点焊装置2。

本实用新型的一体化芯片点焊和搬运装置，所述点焊装置2包括点焊头8、导轨9和点焊气缸10，点焊头8设置在点焊气缸10的底端，点焊头8穿插在导轨9上，导轨9的外壁上靠近顶端处设置缓冲弹簧11。

本实用新型的一体化芯片点焊和搬运装置，所述丝杠固定板3的底部设置有若干固定立柱12，固定立柱12的底端设置固定块。

本实用新型的一体化芯片点焊和搬运装置将点焊头8安装在搬运装置1上，吸盘7从焊中穿过，合理设计吸盘7和点焊头8的相对位置，吸盘采用耐高温特殊材料，在具体工作时，使吸盘7和点焊头8同时下降，保证在芯片搬送到位的同时，点焊头8到位，将芯片热焊到卡片上。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。