[实用新型]LED模组及包括该LED模组的灯具有效
| 申请号： | 201120544243.3 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN202454611U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 林明吉;吕畹铃 | 申请（专利权）人： | 方与圆电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 模组 包括 灯具 | ||
1.一种LED模组，包括底基材、线路层和LED芯片，其特征在于，所述底基材与线路层之间夹设有用于固定连接所述线路层和所述底基材的热固化胶层，所述LED芯片设置于所述底基材上，所述热固化胶层和线路层上均设置有用于容置所述LED芯片的避空孔，所述LED芯片通过金属线连接于所述线路层上。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述底基材上开设有反光凹穴，所述反光凹穴呈扩口状，所述LED芯片固定设置于所述反光凹穴的底部。
3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述底基材上凸设有反光杯，所述反光杯呈环状，所述反光杯的侧面与所述底基材之间的夹角大于90度。
4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述底基材采用铝或铜或陶瓷材料制成。
5.如权利要求1至4中任一项所述的LED模组，其特征在于，所述底基材的表面覆盖有镀银层。
6.如权利要求1至4中任一项所述的LED模组，其特征在于，所述线路层上的避空孔呈台阶孔状或扩口状。
7.如权利要求1至4中任一项所述的LED模组，其特征在于，所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶和/封装胶。
8.如权利要求1至4中任一项所述的LED模组，其特征在于，所述热固化胶层采用热固性材料制成。
9.如权利要求1至4中任一项所述的LED模组，其特征在于，所述底基材上设置有多个LED芯片，所述多个LED芯片呈矩阵设置。
10.一种灯具，所述灯具包括壳体，其特征在于，所述壳体内设置有如权利要求1至9中任一项所述的LED模组。
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