[实用新型]LED模组及包括该LED模组的灯具

说明书

技术领域

本实用新型属于照明技术或背光光源技术领域，尤其涉及一种LED模组及包括该LED模组的灯具。

背景技术

目前的LED模组，其通常在其底基材上注塑成型一塑胶碗杯，并将LED芯片放置于该碗杯内，再通过金属线将LED芯片引出。现有技术中的LED模组，其注塑而成的碗杯，很容易老化，并导致气密性差等一系列问题，产品可靠性低而且生产效率低、生产成本高。而且在制造过程中，进行回流焊等工艺时，LED模组中的胶质很容易黄化，导致产品发光效率低、功耗高，产品质量差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种LED模组及包括该LED模组的灯具，其产品可靠性高，产品生产效率高、成本低，且提高了产品的发光效率，降低了功耗，产品质量佳。

本实用新型是这样实现的：一种LED模组，包括底基材、线路层和LED芯片，所述底基材与线路层之间夹设有用于固定连接所述线路层和底基材的热固化胶层，所述LED芯片设置于所述底基材上，所述热固化胶层和线路层上均设置有用于容置所述LED芯片的避空孔，所述LED芯片通过金属线连接于所述线路层上。

具体地，所述底基材上开设有反光凹穴，所述反光凹穴呈扩口状，所述LED芯片固定设置于所述反光凹穴的底部。

具体地，所述底基材上凸设有反光杯，所述反光杯呈环状，所述反光杯的侧面与所述底基材之间的夹角大于90度。

优选地，所述底基材采用铝或铜或陶瓷材料制成。

进一步地，所述底基材的表面覆盖有镀银层。

具体地，所述线路层上的避空孔呈台阶孔状或扩口状。

具体地，所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶和/封装胶。

具体地，所述热固化胶层采用热固性材料制成。

具体地，所述底基材上设置有多个LED芯片，所述多个LED芯片呈矩阵设置。

本实用新型还提供了一种灯具，所述灯具包括壳体，所述壳体内设置有上述的LED模组。

本实用新型提供的一种LED模组及包括该LED模组的灯具，其热固化胶层采用热固性材料制成，受热也不易发黄老化，不会出现气密性差等不良情况，产品可靠性高，提高了生产效率、降低了生产成本，且有利于提高产品的发光效率及降低功耗，产品质量佳，符合低碳环保的发展趋势。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种LED模组的剖面示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种LED模组的剖面示意图

图3是本实用新型实施例提供的一种呈矩形的LED模组的平面示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种呈条形的LED模组的平面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种LED模组，包括底基材100、线路层300和LED芯片400，所述底基材100与线路层300之间夹设有用于固定连接所述线路层300和底基材100的热固化胶层200。底基材100可选用铝或铜等反射率高、导热性能佳的材料制成。所述热固化胶层200采用热固性材料制成。所谓热固性材料，其第一次加热时可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应固化而变硬，这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，已不能再变软流动了。具体应用中，可采用酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂等作为热固性材料，均属于本实用新型的保护范围。热固性材料的TG温度(玻璃化转变温度)较高，可使线路层300可靠地固定于底基材100上。

具体地，如图1和图2所示，所述LED芯片400设置于所述底基材100上，所述热固化胶层200和线路层300上均设置有用于容置所述LED芯片400的避空孔301，并形成了用于容纳荧光粉、封装胶的空间，无需设置塑胶碗杯，避免了塑胶发黄老化和产品出现气密性差等不良情况，产品可靠性高，且利于提高生产效率、降低生产成本。所述LED芯片400通过金属线410连接于所述线路层300上。通过这样的设计，解决了现有技术中的不足，线路层300可直接通过热固性材料粘接于底基材100上，热固性材料其固化后，形成绝缘层，一方面直到连接线路层300和底基材100的作用，另一方面可用避免线路层300短路，利于提高生产效率和结构可靠性。