[实用新型]LED集成光源有效

专利信息
申请号: 201120545826.8 申请日: 2011-12-22
公开(公告)号: CN202405255U 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 潘韵松 申请(专利权)人: 中山市世耀光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/60
代理公司: 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 代理人: 唐强熙
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 集成 光源
【权利要求书】:

1.一种LED集成光源,包括设置在基板(1)上的LED芯片(6)及连接在其上的金属线(8),其特征是基板(1)上设有截面均呈碗杯状的条形槽(4)和芯片槽(5),LED芯片(6)通过高导热粘接胶(2)粘接在芯片槽(5)的底部,且通过金属线(8)与基板(1)上的线路层(3)电连接。

2.根据权利要求1所述的LED集成光源,其特征是所述芯片槽(5)位于条形槽(4)内,芯片槽(5)为若干个,且相互连通,条形槽(4)比芯片槽(5)高。

3.根据权利要求2所述的LED集成光源,其特征是所述条形槽(4)和芯片槽(5)的内壁为光滑高反射面,且芯片槽(5)的底部电镀有金属层(11)。

4.根据权利要求3所述的LED集成光源,其特征是所述芯片槽(5)为圆形、或长方形、或正方形、或其他多边形,条形槽(4)和芯片槽(5)的内壁与水平面形成的角度为θ,0°≤θ≤90°。

5.根据权利要求1-4任一项所述的LED集成光源,其特征是所述芯片槽(5)内填充有覆盖LED芯片(6)的荧光粉胶层(9)。

6.根据权利要求5所述的LED集成光源,其特征是所述条形槽(4)内填充有覆盖荧光粉胶层(9)并包裹住外露在芯片槽(5)外金属线(8)的透明胶体层(10)。

7.根据权利要求6所述的LED集成光源,其特征是所述每个芯片槽(5)内串联有M个LED芯片(6)形成LED芯片组,条形槽(4)内并联有N个LED芯片组,所述M≥1,N≥1。

8.根据权利要求7所述的LED集成光源,其特征是所述线路层(3)通过高导热粘接胶(2)粘接在基板(1)上。

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