[实用新型]LED集成光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED集成光源。

背景技术

在当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题。在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点，越来越广泛的应用于众多领域，如室内照明，室外照明、背光源、医疗、交通及特殊照明等。目前市场普遍采用将LED芯片封装成直插式或贴片式光源，再将封装好的光源焊接在铝基板或是铜基板上形成一个光源，并通过金属基板进行散热，以及作为电路连接的基板。其封装形式有工序复杂，成本高，散热效果差，生产效率低等缺点。目前平面光源其基板多数采用钻碗杯的形式，其碗杯壁上不能反光，反而起到吸光的作用降低了LED芯片的光效，使其发光效率低，且光源一致性差容易产生色差。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种结构简单、制造成本低、发光效率高、发光一致性好、无光源色差问题的LED集成光源，以克服现有技术中的不足之处。

按此目的设计的一种LED集成光源，包括设置在基板上的LED芯片及连接在其上的金属线，其结构特征是基板上设有截面均呈碗杯状的条形槽和芯片槽，LED芯片通过高导热粘接胶粘接在芯片槽的底部，且通过金属线与基板上的线路层电连接。

所述芯片槽位于条形槽内，芯片槽为若干个，且相互连通，条形槽比芯片槽高。

所述条形槽和芯片槽的内壁为光滑高反射面，且芯片槽的底部电镀有金属层。

所述芯片槽为圆形、或长方形、或正方形、或其他多边形，条形槽和芯片槽的内壁与水平面形成的角度为θ，0°≤θ≤90°。

所述芯片槽内填充有覆盖LED芯片的荧光粉胶层。

所述条形槽内填充有覆盖荧光粉胶层并包裹住外露在芯片槽外金属线的透明胶体层。

所述每个芯片槽内串联有M个LED芯片形成LED芯片组，条形槽内并联有N个LED芯片组，所述M≥1，N≥1。

所述线路层通过高导热粘接胶粘接在基板上。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1)本实用新型的LED集成光源的封装形式为在基板上设置若干芯片槽，每个芯片槽相连通，芯片槽内安装LED芯片，LED芯片通过高导热粘接胶粘接在芯片槽底部，使LED集成光源的荧光粉胶流淌均匀，确保光源的一致性；

2)芯片槽底面电镀高反射金属层，芯片槽及条形槽内壁为光滑高反射面，提高了对LED芯片出光的利用率，进而提高LED集成光源的发光效率；

3)芯片槽内填充荧光粉胶层，然后在条形槽上填充透明胶体层，其结构简单，且节省所使用的荧光粉胶，节约成本；

4)芯片槽可以根据荧光场合需要，改变其形状，从而改变LED集成光源的光斑，芯片槽为圆形、或长方形、或正方形、或其他多边形，拓宽LED集成光源的应用场合；

5)芯片槽及条形槽的内壁与水平面之间倾斜，通过该角度的配合，可使LED集成光源的发光角度更精准。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图。

图2为一实施例的俯视结构示意图。

图3为本实用新型的电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图3，本LED集成光源，包括设置在基板1上的LED芯片6及连接在其上的金属线8，其基板1上设有截面均呈碗杯状的条形槽4和芯片槽5，LED芯片6通过高导热粘接胶2粘接在芯片槽5的底部，且通过金属线8与基板1上的线路层3电连接。

芯片槽5位于条形槽4内，芯片槽5为若干个，且相互连通，条形槽4比芯片槽5高，其中，本实施例芯片槽5为8个。

条形槽4和芯片槽5的内壁为光滑高反射面，且芯片槽5的底部电镀有金属层11，所述金属层11为金、或银、或镍、或钯、或其他金属。

本实施例的芯片槽5为圆形，也可根据实际需要设计为长方形、正方形、其他多边形，条形槽4和芯片槽5的内壁与水平面形成的角度为θ，0°≤θ≤90°，本实施例中θ优选60°。

芯片槽5内填充有覆盖LED芯片6的荧光粉胶层9。荧光粉胶层9可由不同颜色荧光粉与高折射率硅胶或硅树脂胶混合而成，然后在进行烘烤固化成型。条形槽4内填充有覆盖荧光粉胶层9并包裹住外露在芯片槽5外金属线8的透明胶体层10。

每个芯片槽5内串联有M个LED芯片6形成LED芯片组，条形槽4内并联有N个LED芯片组，从而形成LED集成光源，M和N为变量，取值范围多变，只需满足M≥1、N≥1即可。本实施例中，M为3，N为8。线路层3通过高导热粘接胶2粘接在基板1上。