[实用新型]一种移动手机有效

专利信息
申请号: 201120558134.7 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN202906985U 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 吕朝辉 申请(专利权)人: 大唐微电子技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 栗若木;曲鹏
地址: 100094*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 手机
【权利要求书】:

1.一种移动手机,该移动手机包括主板、置于所述主板电池槽中的电池与覆盖在电池表面的手机后盖,其特征在于,所述手机后盖内侧壳体上具有13.56MHz天线槽和SIM卡槽,在该13.56MHz天线槽内嵌有13.56MHz射频天线,在所述SIM卡槽内放置SIM卡; 

在所述SIM卡置于所述SIM卡槽的状态下所述13.56MHz射频天线两端分别和所述SIM卡的C4、C8高速通信端口连接。 

2.根据权利要求1所述的移动手机,其特征在于,所述主板上与所述手机后盖SIM卡槽对应的位置具有一SIM卡连接器,所述SIM卡连接器具有8个管脚,分别与所述SIM卡的8个管脚一一对应,在放置了SIM卡的手机后盖组装至所述移动手机上的状态下,该手机后盖上的SIM卡即与所述SIM卡连接器接触,通过所述SIM卡连接器与所述主板相连接。 

3.一种移动手机,该移动手机包括主板、置于所述主板电池槽中的电池与覆盖在电池表面的手机后盖,其特征在于,该移动手机还包括一可拆卸13.56MHz射频天线体,所述13.56MHz射频天线体包括13.56MHz射频天线、连接于所述13.56MHz射频天线两端的与SIM卡形状吻合的柔性电路板以及包覆于所述13.56MHz射频天线和柔性电路板之外的天线封装外体; 

在所述手机后盖内侧壳体上置有13.56MHz射频天线体槽,所述13.56MHz射频天线体槽用于固定所述13.56MHz射频天线体,所述13.56MHz射频天线体槽包含一SIM卡卡位,在所述13.56MHz射频天线体固定于所述13.56MHz射频天线体槽中时,所述柔性电路板置于所述SIM卡卡位内。 

4.根据权利要求3所述的移动手机,其特征在于,所述13.56MHz射频天线体为一片状结构,其厚度不超过所述手机后盖组装于所述移动手机上时所述电池与所述手机后盖之间的距离。 

5.根据权利要求3所述的移动手机,其特征在于,所述主板上与所述13.56MHz射频天线体槽包含一SIM卡卡位对应的位置具有一SIM卡连接器,所述SIM卡连接器具有8个管脚,分别与所述SIM卡的8个管脚一一对应。 

6.根据权利要求5所述的移动手机,其特征在于,在放置了SIM卡与 所述13.56MHz射频天线体的手机后盖组装至所述移动手机上的状态下,该手机后盖上的SIM卡即与所述SIM卡连接器接触,通过所述SIM卡连接器与所述手机的主板相连接; 

所述SIM卡也与所述13.56MHz射频天线体的柔性电路板接触,通过C4和C8高速通信端口与所述13.56MHz射频天线体连接。 

7.根据权利要求6所述的移动手机,其特征在于,所述SIM卡与所述13.56MHz射频天线体的柔性电路板可通过胶体粘合接触。 

8.根据权利要求3所述的移动手机,其特征在于,所述13.56MHz射频天线体槽为一与所述13.56MHz射频天线体形态相吻合的凹槽,或将所述13.56射频天线体固定于所述手机后盖内侧的卡位。 

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