[实用新型]一种移动手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动支付领域，尤其涉及一种移动手机。 

背景技术

在现有的基于13.56MHz非接触双界面卡的移动支付技术方案中，在非接触功能方面，也有SIM卡外接13.56MHz射频天线的产品形态，但其产品形态是传统的SIM卡置于手机主板的SIM卡座内同时被覆盖于手机电池和手机主板之间。13.56MHz射频天线需要由SIM卡上的连接处延伸弯折绕过手机电池而到达电池的另外一面。 

现有技术主要缺点如下： 

1、13.56MHz射频天线实体局部缠绕手机电池，对天线性能造成一定程度的不良影响； 

2、13.56MHz射频天线实体采用弯折环绕电池的结构，容易折断损坏； 

3、SIM卡拆换麻烦，拆换时容易磨损或损坏手机壳体； 

4、手机主板上带有SIM卡座这一结构，成本较高。 

综上，现有13.56MHz射频天线的实现方式效果较差。 

实用新型内容

本实用新型提供了一种移动手机，解决了现有13.56MHz射频天线的实现方式效果较差的问题。 

一种移动手机，该移动手机包括主板、置于所述主板电池槽中的电池与覆盖在电池表面的手机后盖，所述手机后盖内侧壳体上具有13.56MHz天线 槽和SIM卡槽，在该13.56MHz天线槽内嵌有13.56MHz射频天线，在所述SIM卡槽内放置SIM卡； 

在所述SIM卡置于所述SIM卡槽的状态下所述13.56MHz射频天线两端分别和所述SIM卡的C4、C8高速通信端口连接。 

优选的，所述主板上与所述手机后盖SIM卡槽对应的位置具有一SIM卡连接器，所述SIM卡连接器具有8个管脚，分别与所述SIM卡的8个管脚一一对应，在放置了SIM卡的手机后盖组装至所述移动手机上的状态下，该手机后盖上的SIM卡即与所述SIM卡连接器接触，通过所述SIM卡连接器与所述主板相连接。 

本实用新型还提供了一种移动手机，该移动手机包括主板、置于所述主板电池槽中的电池与覆盖在电池表面的手机后盖，该移动手机还包括一可拆卸13.56MHz射频天线体，所述13.56MHz射频天线体包括13.56MHz射频天线、连接于所述13.56MHz射频天线两端的与SIM卡形状吻合的柔性电路板以及包覆于所述13.56MHz射频天线和柔性电路板之外的天线封装外体； 

在所述手机后盖内侧壳体上置有13.56MHz射频天线体槽，所述13.56MHz射频天线体槽用于固定所述13.56MHz射频天线，所述13.56MHz射频天线体槽包含一SIM卡卡位，在所述13.56MHz射频天线体固定于所述13.56MHz射频天线体槽中时，所述柔性电路板置于所述SIM卡卡位内。 

优选的，所述13.56MHz射频天线体为一片状结构，其厚度不超过所述手机后盖组装于所述移动手机上时所述电池与所述手机后盖之间的距离。 

优选的，所述主板上与所述13.56MHz射频天线体槽包含一SIM卡卡位对应的位置具有一SIM卡连接器，所述SIM卡连接器具有8个管脚，分别与所述SIM卡的8个管脚一一对应。 

优选的，在放置了SIM卡与所述13.56MHz射频天线体的手机后盖组装至所述移动手机上的状态下，该手机后盖上的SIM卡即与所述SIM卡连接器接触，通过所述SIM卡连接器与所述手机的主板相连接； 

所述SIM卡也与所述13.56MHz射频天线体的柔性电路板接触，通过C4和C8高速通信端口与所述13.56MHz射频天线体连接。 

优选的，所述SIM卡与所述13.56MHz射频天线体的柔性电路板可通过胶体粘合接触。 

优选的，所述13.56MHz射频天线体槽为一与所述13.56MHz射频天线体形态相吻合的凹槽，或将所述13.56射频天线体固定于所述手机后盖内侧的卡位。 

本实用新型提供的移动手机，将13.56MHz射频天线和SIM卡置于手机后盖内侧壳体，并将主板上的SIM卡连接器位置设于与手机后盖上SIM卡对应的位置，手机后盖组装至移动手机上之后，SIM卡便与手机的主板和13.56MHz射频天线连接，13.56MHz射频天线完全位于手机电池和手机后盖之间，避免了13.56MHz射频天线实体对手机电池的缠绕，降低了手机电池对13.56MHz天线射频性能的影响，从而改善13.56MHz天线的射频性能，解决了现有13.56MHz射频天线的实现方式效果较差的问题，本实用新型提供的SIM卡连接结构，也降低了手机制造的成本。