[实用新型]一种PCB立式焊接的工装治具有效
| 申请号： | 201120562958.1 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202461755U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 胡剑峰 | 申请（专利权）人： | 西安大昱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 李子安 |
| 地址： | 710075 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 立式 焊接 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB立式焊接的工装治具，包括传送装置(1)，其特征在于：所述传送装置(1)上设置有多组组合安装槽，所述每组组合安装槽均包含一个焊接槽(2)和两个定位槽(3)，所述两个定位槽(3)对称分布在焊接槽(2)两侧，所述传送装置(1)上侧通过定位槽(3)安装有装载装置(5)，所述装载装置(5)底侧设置有与焊接槽(2)相配合的凸起(5-1)，所述装载装置(5)内侧通过装载槽(5-2)安装有PCB板(6)，所述装载装置(5)顶端设置有用于固定PCB板(6)的PCB板连针(7)。
2.按照权利要求1所述的一种PCB立式焊接的工装治具，其特征在于：所述装载装置(5)通过紧固螺钉(4)安装在传送装置(1)上。
3.按照权利要求1或2所述的一种PCB立式焊接的工装治具，其特征在于：所述传送装置(1)两侧设置有滑道(1-1)。
4.按照权利要求1所述的一种PCB立式焊接的工装治具，其特征在于：所述凸起(5-1)的高度大于焊接槽(2)的深度。
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