[实用新型]一种可测试精密IC的测试座

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品测试用具技术领域，特别是一种可测试精密IC的测试座。

背景技术

集成电路(IC)是一种微型电子器件或部件，它是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和/或电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

一如其它元器件，IC也有质优质差之分，因此在实际使用之前，对它进行测试就显得非常重要，现有的IC测试座一般为采用探针类的测试制具，其可以测试一般结构的IC，但是对于精密度更高的IC，则该测试制具便达不到测试的精度与准确度。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有测试制具无法测试更小更精密的IC的不足，提供一种可测试精密IC的测试座。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种可测试精密IC的测试座，包括上盖及下盖，所述上盖及下盖通过铰接轴铰接，所述下盖上设有测试座，所述测试座内填充导电胶条，导电胶条内穿插金丝。

本实用新型通过采用具有高传感性及高精度的金丝制成IC测试座探针，相比于普通的探针类测试制具，能适应更多精密IC的测试与挑选，满足IC向着更小型化、更精密的方向发展的测试需求。

附图说明

图1为本实用新型立体结构图。

图2为本实用新型测试座结构主视图。

图3为图2的A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型结构进行详细说明。

如图1所示，本实用新型所述一种可测试精密IC的测试座，包括上盖1-1及下盖1-4，所述上盖1-1及下盖1-4通过铰接轴1-2旋转铰接，将上盖1-1及下盖1-4打开与闭合。所述下盖1-4上设有测试座1-3，如图2及图3为该测试座的结构图。测试座1-3内填充导电胶条2-1或者是类似填充物，它的作用是起成型作用，并防止穿插于其内部用于探取精密IC测试信号的金丝2-2短路。由于金丝是一种具有很强拉伸能力而且导电性能良好的导体，本实用新型采用其性能制成的IC测试座，相比于普通的探针类测试制具，能适应更多精密IC的测试与挑选，满足IC向着更小型化、更精密的方向发展的测试需求。