[实用新型]大功率晶体管综合老练系统热管型散热平台有效
| 申请号： | 201120565396.6 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202405237U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 谢瑞生 | 申请（专利权）人： | 西安蓝光机电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710043 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 晶体管 综合 老练 系统 热管 散热 平台 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率晶体管综合老练系统热管型散热平台，其特点在于：在基板(1)内沿纵向设置有至少2根铜质的热管(5)，热管(5)从基板(1)一端或基板(1)两端同时伸出基板(1)之外，伸出基板(1)之外的热管(5)上套装有多个散热片(4)；在基板(1)上设置有多个元件插孔(6)，在元件插孔(6)的两边分别设置有对应的螺栓孔(7)，螺栓孔(7)内安装有夹持元件的压块组件(2)。
2.根据权利要求1所述的大功率晶体管综合老练系统热管型散热平台，其特点在于：所述的基板(1)的四角设置有连接孔(8)。
3.根据权利要求2所述的大功率晶体管综合老练系统热管型散热平台，其特点在于：所述的基板(1)的横向两端面设置有加热元件及其安装孔(9)。
4.根据权利要求2所述的大功率晶体管综合老练系统热管型散热平台，其特点在于：所述的压块组件(2)的结构，包括导杆(22)，导杆(22)的上端连接有旋转把手(21)，导杆(22)的下端为螺栓(23)，螺栓(23)套装在螺栓孔(7)中，导杆(22)上套装有滑套(24)，滑套(24)的下端一侧固定连接有压块(25)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
