[实用新型]大功率晶体管综合老练系统热管型散热平台有效
申请号: | 201120565396.6 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN202405237U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 谢瑞生 | 申请(专利权)人: | 西安蓝光机电有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 罗笛 |
地址: | 710043 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 晶体管 综合 老练 系统 热管 散热 平台 | ||
技术领域
本实用新型属于电力电子设备技术领域,涉及一种大功率晶体管综合老练系统热管型散热平台。
背景技术
现有的晶体管老练散热装置,由于结构和材质的使用限制,不能实现大功率器件高热流密度的散热,一般情况下热流密度在30W/cm2以下。另外,也有采用水冷系统进行冷却,但其结构复杂,故障多,可靠性差,使用维护不便,难以满足长期的工作要求。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种大功率晶体管综合老练系统热管型散热平台,克服了现有散热技术不能实现大功率器件高热流密度的散热问题。
本实用新型所采用的技术方案是:一种大功率晶体管综合老练系统热管型散热平台,在基板内沿纵向设置有至少2根铜质的热管,热管从基板一端或基板两端同时伸出基板之外,伸出基板之外的热管上套装有多个散热片,在基板上按工位需要和元件形状设置有多组元件插孔,在元件插孔的两侧设置有对应的螺栓孔,螺栓孔上安装有用于压紧元件的压块组件。
本实用新型的有益效果是,利用热管高效传热技术,通过结构的优化,实现可在水平条件下进行散热的多工位热管型散热平台,结构简单,压接热阻小,综合传热系数高,传热系统免维护,工作可靠,能实现散热器水平工作,能实现F2型元件在300瓦功耗条件下可靠散热,热流密度可达到50-80W/cm2,显著提高了晶体管综合老练系统工作范围和整体的可靠性,降低生产成本,保证质量与效益并存。
附图说明
图1是本实用新型散热平台的结构正立面示意图;
图2是本实用新型散热平台的平面示意图;
图3是本实用新型散热平台的压块组件结构示意图。
图中,1.基板,2.压块组件,3.晶体管,4.散热片,5.热管,6.元件插孔,7.螺栓孔,8.连接孔,9.加热元件安装孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
参照图1、图2,本实用新型的装置结构是,这种散热平台用于晶体管老练系统,利用热管进行散热,利用压块夹持元件。结构为:在基板1内沿纵向设置有至少2根热管5,热管5的数量根据散热功率及工位需要而定,一般为3-5根,热管5内充装有传热工质,热管5从基板1一端或基板1两端同时伸出基板1之外,伸出基板1之外的热管5上套装有多个散热片4,
在基板1上设置有多个元件插孔6,用于对应插入待老练的晶体管3,在元件插孔6的两侧分别设置有一对对应的螺栓孔7,用于对应连接夹持晶体管3的压块组件2,在基板1的四角设置有连接孔8,用于与外接设备连接,在基板1的横向两端面设置有加热元件安装孔9,用于安装需要对基板1进行加热时安装加热元件,上述的元件插孔6、螺栓孔7、连接孔8穿透基板1时不与热管5接触。
参照图3,是压块组件2的结构,包括导杆22,导杆22的上端连接有旋转把手21,导杆22的下端为螺栓23,螺栓23装在螺栓孔7中,导杆22上套装有滑套24,滑套24的下端一侧固定连接有压块25。
本实用新型的热管型散热平台,在工作时,将晶体管3的管脚插入到对应的元件插孔6中,在晶体管3的两侧的螺栓孔7中分别安装一个压块组件2,压头25同时对晶体管3两端沿进行压紧固定,保证晶体管3与基板1接触密实,传热可靠,然后给晶体管3接上电源进行老练实验。实验时,晶体管发出的热量通过基板被热管吸收,热管吸收热量后利用管内工质将热量传递到散热段,通过散热片4散热,热管5内冷端及热端的传热工质实现蒸发-冷凝的循环交换,满足晶体管3长时间通电加热的散热要求。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造