[实用新型]一种双层MEMS器件堆叠封装件

说明书

技术领域

本实用新型属于微电子机械系统（MEMS）器件的封装制造技术领域，具体说是一种双层MEMS器件堆叠封装件。

背景技术

基于微电子机械系统（MEMS）技术是一门相当典型的多学科交叉渗透的综合性学科，微电子机械系统（MEMS）的微机敏感器件以其体积小、成本低、结构简单、可与处理电路集成等优点得到广泛应用和迅速发展。而MEMS器件封装是在微电子封装的基础上发展起来的，MEMS技术沿用了许多（IC）制造工艺，但它与集成电路（IC）的封装存在着一定的差异，虽然说MEMS技术是在集成电路（IC）技术的基础上发展起来的，由于MEMS技术与IC技术相比在材料、结构、工艺、功能和信号接口等方面存在诸多差别，难以简单的将（IC）封装技术移植到MEMS封装技术中，这就使得MEMS器件在设计、材料、加工、系统集成、封装和测试等各方面都面临着许多新的问题，其中封装是制约MEMS走向产业化的一个重要原因之一，封装技术一直是一个困扰MEMS器件开发和实用化的关键技术之一。封装的目的是将芯片与外部温度、湿度、空气等环境隔绝，起到保护和电器绝缘的作用，MEMS器件封装是MEMS器件走向市场被客户接受并广泛应用的最后一步，也是MEMS器件制造中十分关键的一步。MEMS器件封装的主要功能有：机械支撑、环境保护、与外界媒质的接口和与其它系统的电气连接。目前已经开发出许多MEMS器件，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS器件仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用。目前压力敏感芯片主要采用硅-玻璃健合的芯片，然而由于硅-玻璃的膨胀系数不匹配，受压力时其型变量不同，MEMS器件材料固有的特有属性，使得在封装过程中，加热温度不能超过MEMS器件温度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能有效提高芯片的稳定性，误差小、精度高的一种双层MEMS器件封装件。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种双层MEMS器件堆叠封装件，包括引线框架及包覆引线框架载体的包封体、腔体内壁、腔体外壁，所述的引线框架为单载体引线框架，所述引线框架载体上端通过第一粘片胶固定粘接有第一MEMS器件，所述第一MEMS器件上通过第二粘片胶堆叠粘接有第二MEMS器件，第二MEMS器件通过第一键合线与引线框架载体的内引脚相连接，第一MEMS器件与第二MEMS器件通过第二键合线相连通。

本实用新型的第二种实施例是所述的引线框架为双载体引线框架，设有第一引线框架载体和第二引线框架载体，第一引线框架载体上通过第一粘片胶粘接有第三MEMS器件，第三MEMS器件上通过第二粘片胶堆叠粘接有第四MEMS器件；所述第二引线框架载体上通过第三粘片胶粘接有第五MEMS器件，第五MEMS器件上通过第四粘片胶堆叠粘接有第六MEMS器件；第三MEMS器件与第五MEMS器件通过第三键合线相连通，第五MEMS器件与第六MEMS器件之间通过第二键合线相连接，第六MEMS器件与第四MEMS器件之间通过第四键合线相连接，第六MEMS器件通过第一键合线与引线框架载体的内引脚相连接。

所述包封体6由绝缘材料制成，对第三MEMS器件、第四MEMS器件、第五MEMS器件、第六MEMS器件和第一键合线、第二键合线、第三键合线、第四键合线起到支撑和保护作用。

本实用新型能有效提高MEMS器件的稳定性，误差小、精度高本封装方法以最小和最简单的结构尺寸、最低的价格，完成对MEMS器件的封装，实现MEMS器件对封装外壳所要求的功能。

附图说明

图1 为本实用新型单载体平面示意图；

图2 为本实用新型双载体平面示意图；

图3为单载体MEMS器件堆叠封装件剖面结构示意图；

图4为双载体MEMS器件堆叠封装件剖面示意图。

附图标号说明

1、第一载体；2、第一粘片胶；3、第一MEMS器件；4、框架内引脚；5、第一键合线；6、包封体；7、第三MEMS器件；8、第二载体；9、第四MEMS器件；10、腔体内壁；11、腔体外壁；12、第二粘片胶；13、金（铜）球；14、第五MEMS器件；15、第二键合线；16、第三键合线；17、第四键合线；18、第六MEMS器件；19、第三粘片胶；20、第四粘片胶；21、第二MEMS器件。

具体实施方式

如图1、图2、图3、图4所示，