[实用新型]中心布线双圈排列单IC芯片封装件有效
| 申请号： | 201120568217.4 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202394952U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;郭小伟;慕蔚;李习周 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中心 布线 排列 ic 芯片 封装 | ||
1.一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件，包括引线框架载体、框架引线内引脚、IC芯片、键合线及塑封体，其特征在于：所述引线框架载体（1）上粘接IC芯片（4），所述IC芯片（4）外侧设有中心布线环（2），所述中心布线环（2）的外部设有两圈内引脚，分别为第一内引脚（17）和第二内引脚（19），所述第一内引脚（17）和第二内引脚（19）之间正面腐蚀出深度为引线框架厚度的1/2的第一凹坑（18）；所述第一内引脚（17）和第二内引脚（19）下面设置第二凹坑（27）；所述中心布线环（2）上设有内、外两圈焊盘组，所述内圈焊盘组（22）上设有多个焊盘，内圈焊盘与IC芯片（4）的焊盘打线，所述外圈焊盘组（23）上也设有多个焊盘，外圈焊盘分别与第一内引脚（17）和第二内引脚（19）打线。
2.根据权利要求1所述的中心布线双圈排列单IC芯片封装件，其特征在于：所述IC芯片(4)与中心布线环(2)的内圈焊盘组(22)的一个焊盘打线连接形成第一键合线（5），与内圈焊盘组(22)的另一焊盘打线连接形成第二键合线（6）；所述中心布线环（2）的外圈焊盘组（23）的一个焊盘上打线后拉弧在第一内引脚（17）上打一月牙形焊点，形成第三键合线（7），所述中心布线环（2）的外圈焊盘（23）的另一焊盘上打线后拉弧在第二内引脚（19）形成第四键合线（8）；所述第一键合线（5）和第二键合线（6）通过中心布线环（2）分别与第三键合线（7）和第四键合线（8）相导通。
3.根据权利要求1所述的中心布线双圈排列单IC芯片封装件，其特征在于：所述的中心布线环（2）镶嵌或使用高强度胶（26）粘贴在引线框架载体（1）上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司，未经天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120568217.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆级半导体封装构造
- 下一篇：一种浆液搅拌设备用角度调节轴承装置
