[实用新型]中心布线双圈排列单IC芯片封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子信息自动化元器件制造技术领域，涉及一种IC芯片封装件，具体说是一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件。

背景技术    

长期以来，受蚀刻模板及蚀刻工艺技术的限制，QFN产品一直延续着90年代开发出来的单圈引线框架模式。QFN(Quad Flat No Lead Package) 型双圈排列封装的集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型微小形高密度封装技术，特别是2006年以来，市场需求增加，推动了QFN封装技术的快速发展，材料配套技术、制造工艺技术和封装应用技术都有了突破性的进展。目前，普通四边扁平无引脚封装（QFN）单面封装时引脚数少、焊线长、造成焊线成本高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在较为成熟的QFN集成电路封装技术和单圈扁平的无引脚封装技术的基础上吸取PCB设计制作特点，把中心布线环和双圈排列巧妙结合的一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件。

为解决本实用新型的技术问题采用如下技术方案：

一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件，包括引线框架载体、框架引线内引脚、IC芯片、键合线及塑封体，其特征在于：所述引线框架载体上粘接IC芯片，所述IC芯片外侧设有中心布线环，所述中心布线环的外部设有两圈内引脚，分别为第一内引脚和第二内引脚，所述第一内引脚和第二内引脚之间正面腐蚀出深度为引线框架厚度的1/2的第一凹坑；所述第一内引脚和第二内引脚下面设置第二凹坑；所述中心布线环上设有内、外两圈焊盘，所述内圈焊盘组上设有多个焊盘，内圈焊盘与IC芯片的焊盘打线，所述外圈焊盘组上也设有多个焊盘，分别与第一内引脚和第二内引脚打线。

所述IC芯片与中心布线环的内圈焊盘组的一个焊盘打线连接形成第一键合线，与内圈焊盘组的另一焊盘打线连接形成第二键合线，所述中心布线环的外圈焊盘组的一个焊盘上打线后拉弧在第一内引脚上打一月牙形焊点，形成第三键合线；所述中心布线环的外圈焊盘组的的另一焊盘上打线后拉弧在第二内引脚形成第四键合线；所述第一键合线和第二键合线通过中心布线环分别与第三键合线和第四键合线相导通。

所述的中心布线环镶嵌或使用高强度胶粘贴在引线框架载体上。

本实用新型封装件由引线框架载体、多内引脚和心布线环构成。在IC芯片外侧设有中心布线环，中心布线环上设有内、外两圈焊盘组，通过PCB板内部线路设计使内焊盘和外焊盘对应连接。IC芯片只与内焊盘打线，内引脚只与外焊盘打线。因此，中心布线环使IC芯片和内引脚间通过内部引线的转换实现导通。引线框架的中心布线环通过高强度胶与引线框架载体相接或镶嵌，载体通过4个边筋分别与中筋和框架相连；同列内引脚通过连筋分别与中筋和相邻框架的引脚相连；直线式第一内引脚和第二内引脚相连，通过连筋分别与中筋和相邻框架的引脚相连。并且第一内引脚和第二内引脚上表面之间和底面都有凹坑，上表面凹坑（第一凹坑）增强了塑封料与框架的结合力，减少了分离引脚的厚度（1/2框架厚）；第一内引脚和第二内引脚的底面腐蚀出深度为引线框架厚度的1/2的凹坑，塑封料嵌入，增强了塑封料与框架的结合力，防止分层有利于提高产品的可靠性。中心布线环上2圈焊盘通过PCB设计线路相通，并作为IC芯片通过中心布线环内部线路的转换实现与内引脚间导通，减少焊线长度，节约焊线成本，尤其是金线的使用成本。

附图说明

图1为本实用新型俯视示意图；

图2为本实用新型分离引脚前剖面示意图；

图3为本实用新型背面蚀刻减薄后的剖面示意图；

图4为本实用新型磨削分离引脚后剖面示意图

图5为本实用新型激光分离引脚后剖面示意图；

其中图中：1—引线框架载体    2—中心布线环    3—第一粘片胶（导电胶）   4—第一IC芯片    5—第一键合线   6—第二键合线    7—第三键合线  8—第四键合线  17—第一内引脚  18—第一凹坑  19—第二内引脚  20—塑封体  21—激光切口   22—内焊盘组  23—外焊盘组  24—连筋  25—中筋   26—高强度胶   27—第二凹坑   28—边筋。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：

一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件，包括引线框架载体、框架引线内引脚、IC芯片、键合线及塑封体。引线框架载体1上粘接IC芯片4，IC芯片4外侧设有中心布线环2，中心布线环2的外部设有两圈内引脚，分别为第一内引脚17和第二内引脚9。第一内引脚17和第二内引脚9之间正面腐蚀出深度为引线框架厚度的1/2的第一凹坑18；第一内引脚17和第二内引脚19下面设置第二凹坑27。并且第一内引脚17和第二内引脚19上表面之间和底面都有第一凹坑18，第一凹坑18增强了塑封料与框架的结合力，减少了分离引脚的厚度（1/2框架厚）；第一内引脚17和第二内引脚19的底面腐蚀出深度为引线框架厚度的1/2的第二凹坑27，塑封料嵌入，增强了塑封料与框架的结合力，防止分层有利于提高产品的可靠性。中心布线环2上设有内、外两圈焊盘，内圈焊盘组22上设有多个焊盘，内圈焊盘与IC芯片4的焊盘打线，外圈焊盘组23上也设有多个焊盘，外圈焊盘分别与第一内引脚17和第二内引脚19打线。中心布线环2镶嵌或使用高强度胶26粘贴在引线框架载体1上。IC芯片4与中心布线环2的内圈焊盘组22的一个焊盘打线连接形成第一键合线5，与内圈焊盘组22的另一焊盘打线连接形成第二键合线6；中心布线环2的外圈焊盘组23的一个焊盘上打线后拉弧在第一内引脚17上打一月牙形焊点，形成第三键合线7，所述中心布线环2的外圈焊盘组23的另一焊盘上打线后拉弧在第二内引脚19形成第四键合线8；第一键合线5和第二键合线6通过中心布线环2分别与第三键合线7和第四键合线8相导通。内焊盘22组和外焊盘组23通过PCB板内部的设计的布线对应导通。如图1所示，引线框架的中心布线环2通过高强度胶26与引线框架载体1相接或镶嵌，引线框架载体1通过4个边筋28分别与中筋25和框架相连；同列内引脚通过连筋28分别与中筋25和相邻框架的引脚相连；直线式第一内引脚和第二内引脚相连，通过连筋28分别与中筋25和相邻框架的引脚相连。IC芯片4的焊盘只与内圈焊盘组22打线，内引脚只与外圈焊盘组23打线，因此，中心布线环2为IC芯片通过内部引线的转换实现与内引脚导通。其中IC芯片4、粘片胶（导电胶）3、IC芯片4上的焊盘、第一键合线5、第二键合线6、第三键合线7、第四键合线8、第一内引脚17、第二内引脚19构成了电路的信号和电源通道。塑封体20包围了双圈引线框架载体1的上表面及侧面、粘片胶（导电胶）3、IC芯片4及其焊盘上的焊点、中心布线环2、中心布线环2的内圈焊盘组22、中心布线环2的外圈焊盘组23、第一内引脚17、第二内引脚19的部分上表面和侧面，第一凹坑18，第二凹坑27第一键合线5，第二键合线6，第三键合线7，第四键合线8，形成了电路整体，起到了保护和支撑作用。