[实用新型]一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件有效
| 申请号： | 201120568238.6 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202394966U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李习周;慕蔚;郭小伟;李存满 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 接地 lqfp 堆叠 封装 | ||
1.一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件，包括载体（1），载体（1）上粘贴有第一IC芯片（11），第一IC芯片（11）上粘贴有第二IC芯片（16），两块IC芯片通过键合线与内引脚（6）相连接，内引脚（6）与外引脚（15）相连接，其特征在于，该堆叠封装件还包括环形的接地环（2），载体（1）通过筋板与接地环（2）相连接；接地环（2）下端面的位置高于载体（1）上端面的位置；载体（1）的下端面设置有防溢料环（5），接地环（2）、键合线、筋板和内引脚（6）封装于塑封体（14）内；所述载体（1）的下端面封装于塑封体（14）内，或者载体（1）的下端面位于塑封体（14）外。
2.根据权利要求1所述的具有接地环的e/LQFP堆叠封装件，其特征在于，所述载体（1）为长方体，接地环（2）为长方体环，载体（1）和接地环（2）构成引线框架；载体（1）的四个侧壁上均设置有多个凸台（7），相邻两凸台（7）之间设置有凹坑（8），凸台（7）与接地环（2）不接触，载体（1）长边与相对的接地环（2）长边之间通过两根连筋（3）相连接，载体（1）短边与相对的接地环（2）短边之间通过一根连筋（3）相连接；载体（1）的四个角分别通过边筋（4）与接地环（2）的四个角相连，接地环（2）的四个角上分别设置有锁定孔（9）。
3.根据权利要求1所述的具有接地环的e/LQFP堆叠封装件，其特征在于，所述载体（1）为正方体，接地环（2）为正方体环，载体（1）和接地环（2）构成引线框架；载体（1）边缘陡直，载体（1）和接地环（2）相对的边之间通过两根连筋（3）相连接，载体（1）的四个角分别通过边筋（4）与接地环（2）的四个角相连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司，未经天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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