[实用新型]一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件

说明书

技术领域

本实用新型属于电子信息化元器件制造技术领域，涉及一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件。

背景技术

80年代开始，电子产品向多功能和轻薄短小方向发展，对封装技术提出了高速化、高密度化的要求，因而开发了SMT封装，SMT封装的代表形式有：PLCC、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、PQFP、QFJ、LQFP、TQFP等。

LQFP（LOW-Profile Quad package）是封装高度为1.4mm的方型扁平式封装技术（QFP），适于高密度细间距的薄型产品封装，属于中端产品封装技术，常用于CP封装，操作方便，可靠性高，其外形尺寸较小，寄生参数小，适应于高频，并且由于其封装密度高，与BGA同引脚封装相比，封装成本低，设备投入低（只需切筋、成形系统，不需要高投入的植球机、回流焊炉和清洗机），市场占有率大。

常规eLQFP（exposed-Pad  Low-Profile Quad package，载体外露的方型扁平式封装技术）的基岛（Pad）一般比较大，当有打地线时，一般都在基岛上打地线，芯片尺寸较大时，受粘接材料（导电胶或绝缘胶）溢出的影响，打线不粘；芯片较小时，芯片面积与载体面积比小（小于40%），由于银与塑封体粘接差，因此载体上易出现离层。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的是提供一种具有接地环的eLQFP堆叠封装件，解决了现有eLQFP封装件存在的芯片较大打线不粘和芯片较小时载体镀银区易出现扫描离层的问题。

本实用新型的另一目的是提供一种上述堆叠封装件的生产方法。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是，一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件，包括载体，载体上粘贴有第一IC芯片，第一IC芯片上粘贴有第二IC芯片，两块IC芯片通过键合线与内引脚相连接，内引脚与外引脚相连接，该堆叠封装件还包括环形的接地环，载体通过筋板与接地环相连接；接地环下端面的位置高于载体上端面的位置；载体下端面设置有防溢料环，接地环、键合线、筋板和内引脚封装于塑封体内；载体的下端面封装于塑封体内，或者载体的下端面位于塑封体外。

载体为长方体，接地环为长方体环，载体和接地环构成引线框架；载体的四个侧壁上均设置有多个凸台，相邻两凸台之间设置有凹坑，凸台与接地环不接触，载体长边与相对的接地环长边之间通过两根连筋相连接，载体短边与相对的接地环短边之间通过一根连筋相连接；载体的四个角分别通过边筋与接地环的四个角相连，接地环的四个角上分别设置有锁定孔。

或者，载体为正方体，接地环为正方体环，载体和接地环构成引线框架；载体边缘陡直，载体和接地环相对的边之间通过两根连筋相连接，载体的四个角分别通过边筋与接地环的四个角相连。

本实用新型堆叠封装件采用具有防分层、防溢料、防载体扭曲，打地线不粘设计的引线框架，缩小载体，提高了封装比（芯片面积/载体比），既可以采用载体不镀银框架，增加塑封料与框架的结合力，载体上不打地线，可避免因打地线而产生的应力造成的分层和打地线不粘现象，可提高可靠性和测试良率。该封装件结构合理简单，具有防分层避免打线脱焊造成缺陷等显著特点，可靠性和测试良率高，适合于高密度窄间距产品的封装。

附图说明

图1是本实用新型封装件中载体外露芯片堆叠封装件的结构示意图。

图2是本实用新型封装件中载体不外露芯片堆叠封装件的结构示意图。

图3是本实用新型封装件中一种引线框架的结构示意图。

图4是图3所示引线框架中载体与接地环的连接示意图。

图5是本实用新型封装件中另一种引线框架的结构示意图。

图6是图5所示引线框架中载体与接地环的结构示意图。

图中，1.载体，2.接地环，3.连筋，4.边筋，5.防溢料环，6.内引脚，7.凸台，8.凹坑，9.锁定孔，10.第一粘接材料，11.第一IC芯片，12.第一键合线，13.第二键合线，14.塑封体，15.外引脚，16.第二IC芯片，17.第二粘接材料，18.第三键合线，19.第四键合线。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。