[实用新型]LED发光器件有效
| 申请号： | 201120571389.7 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202487645U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王震;黄晓华 | 申请（专利权）人： | 上海陆离光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/36 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 上海市闵行区元江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 发光 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED发光器件(1)，包含一LED芯片座(2)和一位于所述的LED芯片座(2)上方的保护罩(3)，其特征在于，所述的保护罩(3)包含一伸展部(31)和一球形的散射部(32)，所述的LED芯片座(2)包含一衬底(21)和位于所述的衬底(21)的上方并覆盖所述的衬底(21)的贴片电极(22)，所述的LED芯片座(2)的中央设有一半导体发光基材部(23)，所述的半导体发光基材部(23)通过一跨接导线(223)与所述的贴片电极(22)相连接。
2.根据权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述的贴片电极(22)包含一突出的叉形部(222)，所述的叉形部(222)的末端设有一第一突出部(224)，所述的半导体发光基材部(23)设有一第二突出部(225)，所述的跨接导线(223)连接所述的第一突出部(224)和第二突出部(225)。
3.根据权利要求2所述的LED发光器件，其特征在于，所述的跨接导线(223)为扁平的金线。
4.根据权利要求3所述的LED发光器件，其特征在于，所述的半导体发光基材部(23)包含至少一个发光基材片段(231)。
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