[实用新型]晶圆清洗装置有效
申请号: | 201120572052.8 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN202398591U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 吴良辉 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | B08B11/00 | 分类号: | B08B11/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆清洗装置,包括清洗罐以及设于清洗罐内的三个用于支撑若干晶圆的第一晶圆托架,其特征在于,所述晶圆清洗装置还包括一对设置于所述清洗罐内的可相对所述第一晶圆托架移动的第二晶圆托架、设置于清洗罐外的驱动机构以及连接杆,所述连接杆的一端与所述驱动机构连接,所述连接杆的另一端伸入所述清洗罐内分别与所述第二晶圆托架固定连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述晶圆清洗装置还包括升降机和机械臂,所述升降机设置于所述清洗罐的外侧,所述机械臂的一端与所述升降机连接,所述机械臂的另一端伸入所述清洗罐内分别与所述三个第一晶圆托架固定连接,所述驱动机构固定设置于所述升降机上。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述晶圆清洗装置还包括排气管路,所述升降机上设有容置所述驱动机构的空间,所述空间通过所述排气管路外接厂务排气系统。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述一对可相对所述第一晶圆托架移动的第二晶圆托架之间的距离大于所述三个用于支撑若干晶圆的呈弧形分布的第一晶圆托架中位于两侧的第一晶圆托架之间的距离。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述驱动机构是气缸。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述晶圆清洗装置还包括气动阀,所述气动阀与所述气缸连接。
7.根据权利要求1~6中任意一项所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述晶圆清洗装置还包括一腔体,所述清洗罐设置于所述腔体内。
8.根据权利要求7所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述晶圆清洗装置还包括气体循环供应装置,所述气体循环供应装置设置于所述腔体的下方。
9.根据权利要求8所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述气体循环供应装置包括供气管路、泵、加热器与过滤器,所述供气管路的进气端连接于所述腔体的侧壁底部,所述供气管路的出气端经所述腔体的底部连接于所述清洗罐的底部中心处,所述供气管路上沿气流方向依次设置所述泵、加热器与过滤器。
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