[实用新型]晶圆清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术

在半导体的制造工艺中，经常需要对晶圆进行清洗。请参阅图1，图1所示是现有的晶圆清洗装置的结构侧视示意图。由图1可知，现有的晶圆清洗装置包括清洗罐110、一对翻盖120以及设于清洗罐110内的三个用于支撑若干晶圆的呈弧形分布的第一晶圆托架130，所述翻盖120活动安装于所述罐体110的顶部两端。在晶圆100进行清洗的时候，三个第一晶圆托架130共同托住若干晶圆100。

但是在使用过程中发现，晶圆100的大部分部位清洗得很干净，但是，晶圆100和第一晶圆托架130相接触的部分，却残留很多颗粒物质，没能彻底清洗干净。这些颗粒物质容易划伤晶圆100，并且影响晶圆100的后续制程，以致产品良率下降。

因此，如何提供一种可以实现晶圆的全面、彻底清洗的晶圆清洗装置是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗装置，通过利用一对可相对所述第一晶圆托架移动的第二晶圆托架改变晶圆的支撑位置，从而可以对晶圆上和第一晶圆托架相接触的部分进行清洗，实现对晶圆的全面、彻底清洗。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种晶圆清洗装置，包括清洗罐以及设于清洗罐内的三个用于支撑若干晶圆的第一晶圆托架，所述晶圆清洗装置还包括一对设置于所述清洗罐内的可相对所述第一晶圆托架移动的第二晶圆托架、设置于清洗罐外的驱动机构以及连接杆，所述连接杆的一端与所述驱动机构连接，所述连接杆的另一端伸入所述清洗罐内分别与所述第二晶圆托架固定连接。

优选的，在上述的晶圆清洗装置中，所述晶圆清洗装置还包括升降机和机械臂，所述升降机设置于所述清洗罐的外侧，所述机械臂的一端与所述升降机连接，所述机械臂的另一端伸入所述清洗罐内分别与所述三个第一晶圆托架固定连接，所述驱动机构固定设置于所述升降机上。

优选的，在上述的晶圆清洗装置中，所述晶圆清洗装置还包括排气管路，所述升降机上设有容置所述驱动机构的空间，所述空间通过所述排气管路外接厂务排气系统。

优选的，在上述的晶圆清洗装置中，所述一对可相对所述第一晶圆托架移动的第二晶圆托架之间的距离大于所述三个用于支撑若干晶圆的呈弧形分布的第一晶圆托架中位于两侧的第一晶圆托架之间的距离。

优选的，在上述的晶圆清洗装置中，所述驱动机构是气缸。

优选的，在上述的晶圆清洗装置中，所述晶圆清洗装置还包括气动阀，所述气动阀与所述气缸连接。

优选的，在上述的晶圆清洗装置中，所述晶圆清洗装置还包括一腔体，所述清洗罐设置于所述腔体内。

优选的，在上述的晶圆清洗装置中，所述晶圆清洗装置还包括气体循环供应装置，所述气体循环供应装置设置于所述腔体的下方。

优选的，在上述的晶圆清洗装置中，所述气体循环供应装置包括供气管路、泵、加热器与过滤器，所述供气管路的进气端连接于所述腔体的侧壁底部，所述供气管路的出气端经所述腔体的底部连接于所述清洗罐的底部中心处，所述供气管路上沿气流方向依次设置所述泵、加热器与过滤器。

本实用新型提供的晶圆清洗装置，通过增设一对设置于所述清洗罐内的可相对所述第一晶圆托架移动的第二晶圆托架、设置于清洗罐外的驱动机构以及连接杆，所述连接杆的一端与所述驱动机构连接，所述连接杆的另一端分别与所述第二晶圆托架固定连接，当晶圆清洗一端时间后，可以利用驱动机构经所述连接杆驱动所述第二晶圆托架相对所述第一晶圆托架移动，使得第二晶圆托架向上托住所述晶圆，并使得晶圆脱离三个第一晶圆托架的支撑，改变晶圆的受支撑位置，因而，可以对原先没有清洗到的晶圆上与第一晶圆托架相接触的部分进行清洗，从而实现对晶圆的全面、彻底清洗。

附图说明

本实用新型的晶圆清洗装置由以下的实施例及附图给出。

图1是现有的晶圆清洗装置的结构侧视示意图；

图2是本实用新型一实施例的晶圆清洗装置结构侧视示意图；

图3是本实用新型一实施例的晶圆清洗装置附带腔体与气体循环供应装置的结构正视示意图。

图中，100、200-晶圆，110、210-清洗罐，120、220-翻盖，130、230-第一晶圆托架、240-第二晶圆托架，250-驱动机构，260-连接杆，270-升降机，280-机械臂，291-供气管路，292-泵，293-加热器，294-过滤器，201-腔体、202-排气管路。

具体实施方式