[实用新型]硅片用托举件

权利要求书

1.一种硅片用托举件，位于承载基板(26)上，用于托举待镀膜的硅片(27)，其特征在于，包括：

定位部，所述定位部包括第一夹壁(21)和第二夹壁(24)，所述第一夹壁(21)和第二夹壁(24)之间形成与所述承载基板(26)相配合的夹槽(23)；

位于所述定位部底侧的托举部，所述托举部包括第一托臂(22)和第二托臂(25)，所述第一托臂(22)和第二托臂(25)分别外伸于所述第一夹壁(21)和第二夹壁(24)的外侧面，且所述第一托臂(22)和第二托臂(25)的顶面均向远离所述夹槽(23)的一端倾斜。

2.根据权利要求1所述的硅片用托举件，其特征在于，所述第一托臂(22)和第二托臂(25)的底面均向远离所述夹槽(23)的一端倾斜。

3.根据权利要求1所述的硅片用托举件，其特征在于，所述第一托臂(22)和第二托臂(25)的倾斜角度均为27°。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的硅片用托举件，其特征在于，所述第一夹壁(21)的外侧设有依次远离所述夹槽(23)底端的第一弯折凹槽(212)和第一弯折凸起(211)；

所述第二夹壁(24)的外侧设有与所述第一弯折凸起(211)和第一弯折凹槽(212)相对应的第二弯折凸起(241)和第二弯折凹槽(242)；

所述硅片用托举件放置在所述承载基板(26)上后，所述第一弯折凹槽(212)和第二弯折凹槽(242)靠近所述承载基板(26)的侧面不低于所述承载基板(26)的顶面。

5.根据权利要求4所述的硅片用托举件，其特征在于，所述硅片用托举件放置在所述承载基板(26)上后，所述第一弯折凹槽(212)和第二弯折凹槽(242)靠近所述承载基板(26)的侧面与所述承载基板(26)的顶面位于同一平面。

6.根据权利要求1所述的硅片用托举件，其特征在于，所述第一托臂(22)和第二托臂(25)放置所述硅片(27)后，所述硅片(27)的上表面不低于所述夹槽(23)的底面。

7.根据权利要求6所述的硅片用托举件，其特征在于，所述第一托臂(22)和第二托臂(25)放置所述硅片(27)后，所述硅片(27)的上表面与所述夹槽(23)的底面位于同一平面。

8.根据权利要求7所述的硅片用托举件，其特征在于，该硅片用托举件为不锈钢件。