[实用新型]一种圆弧倒角硅片有效

专利信息
申请号: 201120573838.1 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN202465953U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 罗起发;施贤彪;丁国健 申请(专利权)人: 常州天合光能有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 王凌霄
地址: 213031 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 圆弧 倒角 硅片
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种圆弧倒角硅片。

背景技术

相对圆倒角晶棒加工:目前圆棒单晶硅棒只需要滚圆,不需要倒角;方型硅棒都需要倒45度角,如图1和2所示。

传统机械磨轮倒角加工的硅片,在倒角处存在应力集中点,在后续加工过程中倒角尖角容易与工治具发生碰撞,导致硅片缺角或破裂。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种圆弧倒角硅片,减少倒角处因为应力集中而造成破裂。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种圆弧倒角硅片,硅片为矩形,在矩形硅片的四角具有倒角,硅片的倒角的轮廓包括倒角边线和倒角边线两侧的圆弧,倒角边线两侧的圆弧分别与硅片直边和倒角边线相切。

圆弧的半径R为300~700um,圆弧的角度θ为30°~90°。

倒角为45°倒角。

圆弧与硅片边线的交点至硅片顶角的距离C为0.35~1.42mm,圆弧与硅片边线的两个交点之间的距离L为05.~2mm,硅片顶角至倒角边线的垂直距离H为0.14~0.8mm。

本实用新型的有益效果是:1、圆倒角硅片改变晶棒倒角方法,使得晶棒倒角处呈弧形。切割成的硅片不易造成缺角破裂;呈弧形的圆角与工装接触时,避免尖角点接触,减少这种受力集中造成破裂不良。2、圆倒角硅片相对传统倒角改善倒角处结构,可使得硅片单片面积增加约0.1016mm2~1.200mm2

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是传统硅片倒角处的结构示意图;

图2是本实用新型的硅片倒角处的结构示意图;

其中:1.硅片直边,2.圆弧,3.倒角边线。

具体实施方式

如图2所示,一种圆弧倒角硅片,硅片为矩形,在矩形硅片的四角具有倒角,硅片的倒角的轮廓包括倒角边线3和倒角边线3两侧的圆弧2,倒角边线3两侧的圆弧2分别与硅片直边1和倒角边线3相切。

圆弧2的半径R为300~700um,圆弧2的角度θ为30°~90°。圆弧2与硅片边线1的交点至硅片顶角的距离C为0.35~1.42mm,圆弧2与硅片边线1的两个交点之间的距离L为05.~2mm,硅片顶角至倒角边线3的垂直距离H为0.14~0.8mm。

倒角为45°倒角。

如图1和2所示,当圆弧2与硅片边线1的交点至硅片顶角的距离C与图1中的倒角边长B相同,圆弧2与硅片边线1的两个交点之间的距离L与图1中的倒角线长N相同,图2中的图像填充区域即为采用本方案的圆弧倒角后增加的区域。

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