[发明专利]芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法

权利要求书

1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括散热器，所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，所述散热器通过所述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在所述芯片上。

2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述瞬间粘接剂包括第一组份粘接剂和第二组份促进剂。

3.根据权利要求1或2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述散热器的底座上与芯片接触的区域没有开设所述至少一个孔的位置通过具有粘接功能的热界面材料与所述芯片粘接。

4.一种电子设备，其特征在于，包括PCB、所述PCB上的芯片和权利要求1至3任一权利要求所述的芯片散热装置。

5.一种散热器的固定方法，其特征在于，所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，所述固定方法包括：

将所述散热器通过所述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在所述芯片上。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述瞬间粘接剂包括第一组份粘接剂和第二组份促进剂。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述固定方法还包括：

将所述散热器的底座上与芯片接触的区域没有开设所述至少一个孔的位置通过具有粘接功能的热界面材料与所述芯片粘接。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述热界面材料为膏状热界面材料；

所述将所述散热器的底座上与芯片接触的区域没有开设所述至少一个孔的位置通过具有粘接功能的热界面材料与所述芯片粘接，包括：

利用辅助制具将所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设的所述至少一个孔塞满；

将所述散热器的底座的背面涂上膏状热界面材料，与芯片粘接之后，抽出所述辅助制具。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述热界面材料为双面胶状热界面材料；

所述将所述散热器的底座上与芯片接触的区域没有开设所述至少一个孔的位置通过具有粘接功能的热界面材料与所述芯片粘接，包括：

将所述双面胶状热界面材料与散热器的底座上与芯片接触的区域开设的所述至少一个孔的对应位置开设对应的孔，作为瞬间粘结剂的预留空间。