[发明专利]芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及散热技术，尤其涉及一种芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法。

背景技术

在电子设备的使用过程中，印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上设置的芯片在工作时会产生大量的热量。为了解决这一问题，需要在芯片上增加散热器。一般来说，可以采用具有粘接功能的热界面材料将散热器固定在芯片上，例如：压敏双面胶、双组份导热胶等。

但是，上述具有粘接功能的热界面材料的粘接力在粘接一段时间之后，才能够达到有效值。那么在上述一段时间之内，可能会由于流水线和运输中的震荡使得散热器脱落，从而导致了生产效率的降低。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法，用以提高生产效率。

本发明实施例提供了一种芯片散热装置，包括散热器，所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，所述散热器通过所述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在所述芯片上。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括PCB、所述PCB上的芯片和上述芯片散热装置。

本发明实施例再提供了一种散热器的固定方法，其中，所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，所述固定方法包括：

将所述散热器通过所述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在所述芯片上。

由上述技术方案可知，本发明实施例的芯片散热装置通过散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，使得该散热器能够通过上述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上，由于瞬间粘接剂的粘接力可以立即达到有效值，所以能够避免由于流水线和运输中的震荡而导致的散热器脱落，从而提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的芯片散热装置的结构示意图；

图2为本发明实施例二提供的芯片散热装置的结构示意图；

图3为本发明实施例二提供的芯片散热装置采用的膏状热界面材料的实施效果示意图；

图4A为本发明实施例二提供的芯片散热装置中的散热器底座的结构示意图；

图4B为本发明实施例二提供的芯片散热装置采用的双面胶状热界面材料示意图；

图5本发明实施例三提供的散热器的固定方法的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例一提供的芯片散热装置的结构示意图，如图1所示，本实施例的芯片散热装置可以包括散热器10，散热器10的底座上与芯片30接触的区域开设至少一个孔20，散热器10通过开设的上述至少一个孔20中填充的瞬间粘接剂固定在芯片30上。

其中，上述瞬间粘接剂可以包括但不限于双组份粘接剂，该双组份粘接剂可以包括第一组份粘接剂(例如：乐泰401号胶水)和第二组份促进剂(乐泰7452号促进剂)，两种组分的材料一旦接触，立即产生极强的粘接力。具体地，在实际生产过程中，可以先注入一种组份的粘接剂，然后再注入另一种组份的促进剂，二者瞬间反应并产生极强的粘接力，使得该瞬间粘接剂的粘接力立即达到有效值。

本实施例中，通过散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，使得该散热器能够通过上述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上，由于瞬间粘接剂的粘接力可以立即达到有效值，所以能够避免由于流水线和运输中的震荡而导致的散热器脱落，从而提高了生产效率。