[发明专利]多层印刷布线板的制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

对在表面和背面分别具有第1导电膜和第2导电膜的两面覆导电膜层压板，形成对所述第1导电膜和所述第2导电膜进行电连接的电镀贯通通路孔和电镀有底通路孔，

通过将所述第1导电膜和所述第2导电膜按照规定的图案进行蚀刻，从而制作具有内层电路图案的两面可挠性基板，

准备具有绝缘膜和在所述绝缘膜的单面形成的粘结剂层的覆盖层，

在如下条件下，即通过所述覆盖层的所述粘结剂层熔融后的粘结剂完全填充所述电镀贯通通路孔的内部、并且容许产生所述电镀有底通路孔的内部没有被所述粘结剂填充的空隙的条件下，进行对所述两面可挠性基板的两面粘贴所述覆盖层的层压工序，由此制作两面核心基板，

在所述两面核心基板的至少所述电镀有底通路孔的开口面侧，层叠粘结具有在单面形成的第3导电膜的堆积层，

通过激光加工，除去所述电镀有底通路孔内部的所述粘结剂，使所述空隙消失，由此，在底部露出所述电镀有底通路孔，形成所述电镀有底通路孔成为下孔的阶梯通路孔，

通过对所述第3导电膜和所述阶梯通路孔的内壁施加电镀处理，形成对所述第3导电膜和所述内层电路图案进行电连接的电镀增层通路孔，

通过将实施了电镀处理的所述第3导电膜按照规定的图案进行蚀刻，形成外层电路图案。

2.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

对在表面和背面分别具有第1导电膜和第2导电膜的两面覆导电膜层压板，形成对所述第1导电膜和所述第2导电膜进行电连接的电镀贯通通路孔和电镀有底通路孔，

通过将所述第1导电膜和所述第2导电膜按照规定的图案进行蚀刻，从而制作具有内层电路图案的两面可挠性基板，

准备带有粘结剂层的单面覆导电膜层压板，其具有绝缘基材、在所述绝缘基材的表面形成的第3导电膜和在所述绝缘基材的背面形成的粘结剂层，

在如下条件下，即通过所述粘结剂层熔融后的粘结剂完全填充所述电镀贯通通路孔的内部、并且容许产生所述电镀有底通路孔的内部没有被所述粘结剂填充的空隙的条件下，进行对所述两面可挠性基板的两面粘贴所述带有粘结剂层的单面覆导电膜层压板的层压工序，

通过激光加工，除去所述电镀有底通路孔内部的所述粘结剂，使所述空隙消失，由此，在底部露出所述电镀有底通路孔，形成所述电镀有底通路孔成为下孔的阶梯通路孔，

通过对所述第3导电膜和所述阶梯通路孔的内壁施加电镀处理，形成对所述第3导电膜和所述内层电路图案进行电连接的电镀增层通路孔，

通过将实施了电镀处理的所述第3导电膜按照规定的图案进行蚀刻，形成外层电路图案。

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述激光加工通过如下方法来进行，即，使用对所述第3导电膜进行蚀刻而形成的敷形掩模来进行的敷形激光加工法，对所述第3导电膜直接照射激光的直接激光加工法，或者在所述第3导电膜形成比所述阶梯通路孔的上孔的直径大的开口，照射与所述上孔的直径相同光束直径的激光的大窗口法。