[发明专利]多层印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板的制造方法，更具体地涉及增层（build up）型的多层印刷布线板的制造方法。

背景技术

近年来，如以便携式电话等的便携式信息终端为代表那样，电子设备的小型化和高功能化在不断发展。因此，对在电子设备中使用的印刷布线板的高密度化的要求不断高涨。

因此，为了在印刷布线板高密度地安装电子部件，正在活跃地对增层型的多层柔性印刷布线板进行研究开发（例如参照专利文献1）。该增层型多层柔性印刷布线板将两面柔性印刷布线板或者多层柔性印刷布线板作为核心基板，在该核心基板的两面或者单面形成有1~2层左右的堆积层（build up layer）。在该增层型多层柔性印刷布线板中，为了电连接堆积层和内层的核心基板，设置有对有底型的通路孔（导通用孔）的内壁施加电镀处理而获得层间导通的电镀通路孔。

可是，随着该有底型的通路孔（via hole）变深，产生如下问题。首先，由于印刷布线板的各结构构件进行热膨胀，电镀通路孔容易被破坏。此外，在为了获得层间导通而在有底型的通路孔的内壁形成电镀皮膜时，由于电镀液容易滞留在通路孔的底部，所以不能够获得所希望的电镀厚度。由于这样的理由，有底型的通路孔变得越深，越难以确保通路孔布线的电可靠性。

作为该问题的对策，考虑在有底型的通路孔的内壁形成充分厚的电镀皮膜。可是，当在有底型的通路孔的内壁形成的电镀皮膜的厚度增加时，难以避免与其对应地在堆积层上形成的导体层的厚度也变大。外层的电路图案是通过将堆积层上的导体层按照所希望的图案进行湿法蚀刻而形成的。因此，随着导体层的厚度增加，难以对堆积层上的导体层微细地进行加工。结果，作为外层的电路图案不能够形成微细的图案，难以在堆积层上高密度地安装电子部件。

如上所述，在现有的增层型多层柔性印刷布线板中，存在难以满足高密度安装的要求的问题。

可是，在增层型的多层柔性印刷布线板中，从高密度化和设计自由度的提高的观点出发，特别要求具有所谓叠层孔（stack via）结构的增层型多层柔性印刷布线板。在这里，叠层孔结构指的是在核心基板的由电镀通路孔构成的层间连接部上，重叠由堆积层的电镀通路孔构成的层间连接部而配置的结构。

能够廉价且稳定地制造具有能够高密度安装的叠层孔结构的多层印刷布线板被强烈地期待。

历来，公开了通过激光加工一次形成所谓阶梯通路孔（step via）结构的通路孔（step via hole）的方法（参照专利文献2、专利文献3和专利文献4）。根据在这些文献中公开的方法，能够高效率地形成阶梯通路孔结构。可是，在该方法中，用于以电镀皮膜覆盖阶梯通路孔的内壁的电解铜电镀通常是一次集中进行的。因此，有在阶梯通路孔的下孔（小径侧）的侧壁形成的电镀皮膜变薄的倾向。由此，存在难以充分确保层间连接的可靠性的情况。

接着，使用图3详细地说明现有技术的、具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。图3是用于说明具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

首先，准备具有聚酰亚胺等的可挠性绝缘基材101（例如25μm厚）、和在其两面的铜箔102及铜箔103（均例如是8μm厚）的两面覆铜层压板104。

接着，如从图3（1）可知那样，对该两面覆铜层压板104，通过激光加工形成作为有底型的通路孔的有底通路孔105。在该有底通路孔105的底部，露出有铜箔103。

之后，通过对铜箔102、103及有底通路孔105施加导电化处理和之后的电解电镀处理，在铜箔102、103上及有底通路孔105的内壁形成电解电镀皮膜。该电解电镀皮膜的厚度被设为为了确保通路孔布线的连接可靠性所需要的值（例如15μm左右）。经过到此为止的工序，形成作为对可挠性绝缘基材101的铜箔102和铜箔103进行电连接的有底型的层间导通部的、电镀有底通路孔106。

接着，如从图3（1）可知那样，通过金属表面光刻法（photofabrication）对可挠性绝缘基材101的铜箔102和铜箔103按照规定的图案进行蚀刻，形成电路图案（内层电路图案）。更详细地，通过由抗蚀剂层的形成、曝光、显影、铜箔的蚀刻和抗蚀剂层的剥离等构成的一连串的工序，在可挠性绝缘基材101的两面形成电路图案。