[发明专利]一种高频滤波器

权利要求书

1.一种高频滤波器，其特征在于，所述高频滤波器包括至少一个同轴谐振腔、设置于所述同轴谐振腔的至少一块印制电路板和位于所述印制电路板一侧的至少一条腔内导体，所述印制电路板的一面设有对源和负载进行信号连接的金属导体层，与设有所述金属导体层的一面相对的另一面设有接地的金属导体层，所述腔内导体的一端和所述同轴谐振腔均接地；

所述腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层耦合。

2.如权利要求1所述的高频滤波器，其特征在于，所述印制电路板覆盖于所述同轴谐振腔腔口上，所述高频滤波器还包括设置于所述同轴谐振腔内的至少一条U形耦合片，所述U形耦合片一端与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层连接，另一端与所述接地的金属导体层连接；

所述腔内导体为柱状腔内导体，所述柱状腔内导体一端与所述同轴谐振腔的一个侧壁接触，所述印制电路板设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面或所述接地的金属导体层的一面与所述柱状腔内导体的轴线方向或中心线方向平行。

3.如权利要求2所述的高频滤波器，其特征在于，所述腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层耦合具体为：所述柱状腔内导体通过所述U形耦合片所激励的所述同轴谐振腔内的磁场与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层耦合。

4.如权利要求1所述的高频滤波器，其特征在于，所述印制电路板设置于同轴谐振腔的内部，所述腔内导体为U形腔内导体，所述U形腔内导体的一端与所述接地的金属导体层连接，另一端镶嵌于所述印制电路板且不与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层接触，所述U形腔内导体的水平部分与所述印制电路板设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面或所述接地的金属导体层的一面平行。

5.如权利要求4所述的高频滤波器，其特征在于，所述腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层耦合具体为：所述U形腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层进行电容耦合。

6.如权利要求1所述的高频滤波器，其特征在于，所述腔内导体为U形腔内导体，所述U形腔内导体的一端与所述接地的金属导体层连接，另一端镶嵌于所述印制电路板且与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层接触，所述U形腔内导体的水平部分与所述印制电路板设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面或所述接地的金属导体层的一面平行。

7.如权利要求6所述的高频滤波器，其特征在于，所述腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层耦合具体为：所述U形腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层进行电流耦合。

8.如权利要求1所述的高频滤波器，其特征在于，所述印制电路板覆盖于所述同轴谐振腔腔口上，所述腔内导体为L形腔内导体，所述L形腔内导体的垂直部分的端部镶嵌于所述印制电路板且不与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层接触，所述L形腔内导体的水平部分的端部与所述同轴谐振腔的一个侧壁接触，所述L形腔内导体的水平部分与所述印制电路板设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面或所述接地的金属导体层的一面平行。

9.如权利要求8所述的高频滤波器，其特征在于，所述腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层耦合具体为：所述L形腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层进行电容耦合。

10.如权利要求1所述的高频滤波器，其特征在于，所述印制电路板覆盖于所述同轴谐振腔腔口上，所述腔内导体为L形腔内导体，所述L形腔内导体的垂直部分的端部镶嵌于所述印制电路板且与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层接触，所述L形腔内导体的水平部分的端部与所述同轴谐振腔的一个侧壁接触，所述L形腔内导体的水平部分与所述印制电路板设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面或所述接地的金属导体层的一面平行。

11.如权利要求10所述的高频滤波器，其特征在于，所述腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层耦合具体为：所述L形腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层进行电流耦合。