[发明专利]一种高频滤波器

说明书

技术领域

本发明实施例涉及通信领域，尤其涉及一种高频滤波器。

背景技术

高频滤波器在现代通信领域被广泛使用，基本功能为，让有用信号最大限度在信号链路上通过，将有害信号最大限度地抑制掉。按照结构分类，现有的高频滤波器包括微带滤波器、带状线滤波器和同轴谐振腔滤波器等。所谓微带滤波器，其基本构造特征是由介电材料构成的基底，基底一面敷设金属导体，另一面相对位置有金属接地。带状线滤波器的基本构造特征是金属导体悬空或敷设在介电材料构成的支撑物上，导体上下方对应位置有金属导体构成外导体。而同轴谐振腔滤波器，其封闭金属腔中放置一段金属导体，导体两端和金属腔存在耦合，耦合的强弱和/或金属导体的电长度决定谐振频率。

现有技术提供的一种同轴谐振腔滤波器的主要特点是，该同轴谐振腔滤波器具有较多的调谐结构。例如，每个同轴谐振腔都有调节频率的螺杆，同轴谐振腔和同轴谐振腔之间还有调节耦合的螺杆。由于这些螺杆相互间关联，因此，现有技术提供的同轴谐振腔滤波器难以保证滤波器驻波、相位和群时延等指标的一致性。

发明内容

本发明实施例提供一种高频滤波器，以确保滤波器各项指标的一致性。

本发明实施例提供一种高频滤波器，所述高频滤波器包括：至少一个同轴谐振腔、设置于所述同轴谐振腔的至少一块印制电路板和位于所述印制电路板一侧的至少一条腔内导体，所述印制电路板的一面设有对源和负载进行信号连接的金属导体层，与设有所述金属导体层的一面相对的另一面设有接地的金属导体层，所述腔内导体的一端和所述同轴谐振腔均接地；所述腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层耦合。

从上述本发明实施例提供的高频滤波器可知，高频滤波器的各个同轴谐振腔设置有至少一块印制电路板和位于所述印制电路板一侧的至少一条腔内导体。由于印制电路板加工精度较高，能够保证高频滤波器驻波、相位和群时延等指标的批量一致性，而因其具有较高的介电常数，和空气带线相比能够减小滤波器体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对现有技术或实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1a是本发明实施例一提供的高频滤波器结构示意图；

图1b是图1a示例的高频滤波器同轴谐振腔内各个部件的结构以及相对位置示意图；

图2a是本发明实施例二提供的高频滤波器同轴谐振腔内各个部件的结构以及相对位置示意图；

图2b是本发明实施例二提供的高频滤波器同轴谐振腔内各个部件另一结构以及相对位置示意图；

图3是本发明实施例三提供的高频滤波器同轴谐振腔内各个部件的结构以及相对位置示意图；

图4是本发明实施例四提供的高频滤波器同轴谐振腔内各个部件的结构以及相对位置示意图；

图5是本发明实施例五提供的高频滤波器同轴谐振腔内各个部件的结构以及相对位置示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的高频滤波器包括至少一个同轴谐振腔、设置于所述同轴谐振腔的至少一块印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)和位于所述印制电路板一侧的至少一条腔内导体，腔内导体的一端和同轴谐振腔均接地。该印制电路板的一面设有对源和负载进行信号连接的金属导体层，与设有所述对源和负载进行信号连接的金属导体层的一面相对的另一面设有接地的金属导体层，并且，所述腔内导体与所述对源和负载进行信号连接的金属导体层耦合。

请参阅附图1a，是本发明实施例实施例一提供的高频滤波器结构示意图。附图1a示例的高频滤波器包括少一个接地的同轴谐振腔101、至少一条U形耦合片103、至少一条柱状腔内导体104和覆盖于所述同轴谐振腔101腔口上的至少一块印制电路板102。