[发明专利]超导线圈的浸渍方法

权利要求书

1.一种超导线圈的浸渍方法，是使环氧树脂浸渍在在圆筒状的卷框上缠绕超导线材而成的超导线圈中的超导线圈的浸渍方法，其特征在于，包括：

抽真空工序，将放入了上述超导线圈的容器内抽真空；

树脂注入工序，向被抽真空的上述容器注入液状的环氧树脂；和

旋转加热工序，一边使从被注入了上述环氧树脂的上述容器取出的上述超导线圈在使上述卷框的轴方向为大致水平的状态下以上述卷框的轴为中心旋转，一边进行加热。

2.根据权利要求1所述的超导线圈的浸渍方法，其特征在于，

在上述旋转加热工序中，将上述超导线圈载置在多个辊上，通过使该多个辊旋转，使上述超导线圈旋转。

3.根据权利要求2所述的超导线圈的浸渍方法，其特征在于，

将在设在上述卷框上的凸缘上安装了圆板的上述超导线圈载置在多个辊上，通过使该多个辊旋转，使上述超导线圈旋转。

4.根据权利要求1所述的超导线圈的浸渍方法，其特征在于，

在上述旋转加热工序中，在上述卷框的中空空间中插入旋转部件，使上述超导线圈旋转。

5.一种超导线圈的浸渍方法，是使环氧树脂浸渍在在圆筒状的卷框上缠绕超导线材而成的超导线圈中的超导线圈的浸渍方法，其特征在于，包括：

抽真空工序，将放入了上述超导线圈的容器内抽真空；

树脂注入工序，向上述容器注入液状的环氧树脂；

取出工序，从上述容器取出上述超导线圈；

第1加热工序，对上述超导线圈进行加热；

加热中断工序，在浸渍在上述超导线圈中的上述环氧树脂半固态形状化的阶段，中断加热；

除去工序，除去在上述超导线圈的外周附着的多余的上述半固态形状的环氧树脂；和

第2加热工序，再次加热直到浸渍在上述超导线圈中的上述环氧树脂固化。

6.根据权利要求5所述的超导线圈的浸渍方法，其特征在于，

上述容器至少侧面用树脂或金属的薄片形成，

在上述抽真空工序以及上述树脂注入工序之后，执行上述第1加热工序，

然后，经过上述加热中断工序，

在上述取出工序中，从半固态形状化的环氧树脂将上述容器剥离而取出上述超导线圈，

然后，执行上述除去工序和上述第2加热工序。

7.根据权利要求5所述的超导线圈的浸渍方法，其特征在于，

上述容器收容有放入了上述超导线圈的包袋，

在上述抽真空工序后的上述树脂注入工序中向上述包袋注入了上述液状的环氧树脂后，执行上述第1加热工序，

然后，经过上述加热中断工序，

在上述取出工序中，从上述容器取出上述超导线圈和上述包袋，从上述超导线圈将上述包袋剥离，

然后，执行上述除去工序和上述第2加热工序。

8.根据权利要求5~7中任意一项所述的超导线圈的浸渍方法，其特征在于，

上述第1加热工序中的加热温度比上述第2加热工序中的加热温度低。

9.根据权利要求5所述的超导线圈的浸渍方法，其特征在于，

在上述第1加热工序中，一边使上述超导线圈旋转，一边进行加热。